Mobile RAM封装

Mobile RAM封装

美系记忆体大厂美光科技(Micron)在顺利合并日系记忆体大厂尔必达(Elpida)后，2013年不仅营收倍增，在DRAM市场也取得与三星电子、SK海力士竞争的实力；美光从2013下半年也持续利用尔必达在行动式记忆体上的优势，扩大Mobile RAM市占率。

美光原本自身Mobile RAM的策略多为外包生产，包括南茂、Amkor、矽品等都是后段合作伙伴；至于尔必达的主要合作伙伴则为力成和华东。在美光合并尔必达后，由于测试平台短期内转换不易，因此美光目前仍维持原先的配比。

Mobile DRAM的封装结构与标准型记忆体截然不同，大多是以堆叠的方式封装(Package on Package；PoP)，其封装与测试的时间都较长、单价也偏高，并且属于客制化产品，前两年由于Mobile DRAM快速成长，而投入者较固定、竞争压力也较小的情况下，Mobile DRAM封测因而可以维持稳定成长。

然而随着记忆体客户版图挪移，后续相关封测厂在Mobile RAM的接单是否会有消长，以及价格的走势，则是今明两年市场瞩目焦点。