NAND Flash前景俏 三亮点

NAND Flash前景俏 三亮点SSD/eMMC/USB3.0

研究机构IC Insights预期，今年储存型快闪记忆体(Nand Flash)产值可望较去年成长逾1成，达到328亿美元，并可望超越动态随机存取记忆体(DRAM)。NAND Flash产业前景看俏，又以固态应碟(SSD)备受瞩目，多数研究机构均乐观预期，SSD今年迈入起飞元年，出货量将呈现倍数的成长，至于eMMC嵌入式记忆体、USB3.0所掀起效应亦可期待，整体而言，台湾相关概念股包括控制IC设计厂商如群联(8299)、安国（8054）、擎泰（3555）、模组厂创见(2451)、威刚(3260)、宇瞻(8271)以及封测厂力成(6239)均可受惠。

观察全球Nand Flash产业呈现寡占格局，以韩系三星、日系东芝(与美系SanDisk合资设厂)为主要供应商，合计市占率超过75%，其次为美光/英特尔阵营，而在终端应用方面，基于Nand Flash轻、薄、短、小的优势，目前已成为资料储存移动媒介及嵌入式记忆体的主流，且当中有80%都为消费性电子产品。

Nand Flash过去终端应用上一直以记忆卡、随身碟最为大宗，这却也是价格最为竞争的市场，而随着智慧型手机、平板电脑热卖激励以及Ultrabook超轻薄笔记型电脑将成为新趋势下，NAND Flash衍生出的应用包括SSD、eMMC嵌入式记忆体与USB3.0都成为市场亮眼，尤其在英特尔力拱之下，Ultrabook成为今年电子科技厂追逐的新焦点，今年在CES展上各家品牌大厂卯足全力推出新产品，并规划于第二季后陆续上市销售，下半年开始放量，将更进一步推升SSD的需求量。

虽然目前SSD与HDD价差仍大，还没有到达SSD大量取代HDD时机，只有以轻、薄、高速开机、传速应用消费性产品为诉求时，才会改采SSD做为资料存放工具，如Mac　Air/Pro、Ultrabook等。不过，记忆体模组龙头厂金士顿预言，NAND Flash厂转进20奈米制程已成为今年主流，将使得SSD价格快速下跌，预计最快今年第三季就可以看到甜蜜点（SSD1Gb=1美元）；SanDisk也认为，2013年SSD1Gb将会低于1美元，将可进一步推升SSD的需求成长。

另外，从产业供应链来看，SSD市场过去都由原厂直接出货给品牌客户，包括三星、SanDisk、东芝、海力士、美光/英特尔，台系厂商要打入笔记型电脑厂的供应链并不容易，以目前各家的进展情况来看，NAND Flash控制IC大厂群联与记忆体模组厂威刚分别打入宏碁、华硕供应链，提供SSD控制IC与mSATA SSD微型固态硬碟，至于记忆体模组厂创见过去经营工业用SSD市场为主，接下来也将转战消费性市场。

就NAND Flash大厂与控制IC厂商的合作生态分析，其中群联与东芝、美光、力晶、海力士关系密切；慧荣、擎泰以三星为主要合作对象；安国则锁定大陆白牌市场，以高良率拿下约50%市占率；鑫创（3259）合作的对象包括东芝、金士顿，但技术开发进度较为落后。因此，NAND Flash控制IC厂商也可以藉由与原厂的合作关系，切入品牌客户端。

除了Ultrabook潜力可期之外，智慧型手机、平板电脑也是今年维持高度成长的两大消费性产品，由于eMMC传输速度可高于50MB/s，适合影音与高画质读取等app程式使用，而外接mSD卡做为存取功能的介面，读取速度约为10MB/s，已无法完全满足厂商设计需求，因此eMMC势必成为资料读取介面选用趋势，从国内业者布局的动作来看，以群联的动作最为积极，并与金士顿合作寻求出海口。

USB3.0也是今年Nand Flash控制IC业者、记忆体模组厂期待的新武器，虽然去年USB3.0出现雷声大雨点小的情况，整体市场仍在萌芽阶段，但今年在英特尔积极推动之下，USB3.0的话题再度燃起业者的信心。USB建置论坛也预言，从今年开始，将会有越来越多的电子产品将内建USB 3.0传输介面的MicroUSB埠，明、后年的需求成长将会更大。

目前国内记忆体模组厂均陆续推出USB3.0的新产品，至于群联也已经开始出货，预计下半年的出货量将明显放大，至于擎泰还在进行认证阶段，也希望USB3.0产品可在今年内开始贡献营收。

力成则为全球最大记忆体封测厂，亦可搭上NAND Flash需求热潮。力成的NAND Flash客户包括东芝、美光/英特尔、力晶等，其中，东芝因日圆升值导致成本压力增加，投资集中于利润最高的前端制程产品，持续释出后段封测外包订单，加上与SanDisk合资的Fab5新厂开始投产，也为力成带来新的订单挹注，同时美光/英特尔合资成立的新加坡厂也扩大产出量，而力成也预估，随着客户订单需求增加，今年NAND Flash占营收比重将提升至30%以上，成为NAND Flash需求受惠者之一。