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力成:DRAM业下季落底

* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2012-02-10


力成:DRAM业下季落底 

 
力成(6239)董事长蔡笃恭昨(9)日表示,记忆体产业最坏情况已过,预期第二季落底。力成本季将出现历年来单季罕见衰退,元月有急单挹注,本季减幅度不会如先前悲观,努力控制在10%内,但毛利率将比上季小幅下跌。

力成昨天举行法说会,公布去年第四季和全年财报;去年第四季毛利率22.3%,与去年第三季持平,但因研发费用大增1.44 亿元,使每股税后纯益仅1.69元,低于预期;去年全年毛利率为23.4%,比前年下跌3.7个百分点,每股税后纯益8.01元。

蔡笃恭表示,去年年中,DRAM景气快速下滑,加上第四季又遭遇泰国洪灾,硬碟严重缺货,波及DRAM产业,力成产能利用率连带下滑,整体记忆体产业状况相当不好。

蔡笃恭说,虽然目前景气还尚未看到快速反转的迹象,但因硬碟供应已逐步恢复,带动个人电脑相关零组件出货持稳,虽然有很多人看好本季将落底,他个人持保守态度,预估记忆体产业最快第二季落底复苏,最慢第三季需求即可回升,“最坏的情况应该已经过去”。

他指出,去年年中开始产业就进入整理的循环,目前看起来虽然还没看到迅速反转迹象,不过景气已趋向稳定,其中PC产业受到硬碟供应恢复顺畅带动,需求将回升,带动上游零件供应商出或走稳。

力成昨天也公布今年资本支出约50亿到60亿元,比去年的120亿元砍了一半。

蔡笃恭解释,是因董事会决议不再扩充DRAM的封装和测试设备,加上完成收购超丰44.09%股权,动用约62亿元,因此合资今年的资本支出,也接近120亿元的水准。

蔡笃恭表示,今年的资本支出,主要投注在三维立体晶片(3D IC)及用于行动记忆体的层叠封装(POP)的先进技术,但3D IC要到2013年才会明显挹注营收。