美林：记忆体族群 看不到春燕

美林：记忆体族群 看不到春燕

美林证券表示，半导体供应链已经由上游的晶圆代工率先复苏，IC设计、通路及封测厂3月份业绩将明显上扬。唯独记忆体类股无法乐观，2月份台湾DRAM厂的业绩将持续萎缩。

美银美林出具最新半导体产业报告指出，台湾晶圆代工厂1月份营收月增8.0%，比12月份下滑10.5%改善许多，3月份进入旺季，业绩将明显上扬。其中台积电（2330）1月份业绩为345.7亿元，已达Q1目标的1/3，美林预估3月将出现10%以上的增幅。联电（2303）1月份业绩已达Q1目标的34%。美林对晶圆双雄均维持买进评等。

IC设计部分，1月份整体族群营收月减17.7%，比淡季还淡，大多数IC厂都受到春节影响，来自中国的需求下降。其中通讯、电脑、消费及特殊记忆体等类别IC影响较大，减幅约15%到27%。显示IC及类比IC所受冲击较小。联发科（2454）1月合并营收创下近一年新低，不过新款的MT6575手机晶片即将在世界行动通讯大会（MWC）如期发表，是强攻低价智慧手机市场的主力。晨星（3697）挟Smart TV晶片优势，另一项NFC技术也获欧洲手机品牌使用。联咏（3034）、瑞昱（2379）、立錡（6286）3月份业绩将出现8%到19%的强劲月增幅。

封测类股1月份业绩下滑5.7%，比历史均值的2.1%更多，也出现比淡季更淡的景况。美林预估3月份就有明确反弹，其中日月光（2311）1月份业绩为135.6亿元，2、3月份将反弹6%及12%。矽品3月份销售也将上扬7.5%。南电（8046）提供给英特尔的MPU载板，目前似乎出现良率问题，该项业务占营收1/4，值得关注。

记忆体族群目前还看不到春燕飞来。台湾DRAM厂近来有不少利多，例如合约价走高、Q1平均单价稳定。不过美林认为不宜过度乐观，主要是2Gb DDR3的最新现货价比一个月前下跌了10%，来到0.9美元。另外韩厂也暗示有削价风险。南科（2408）1月业绩虽大增28%，但并不构成季节反转的讯号，仅是清减库存所致，因为来自OEM厂的需求并没有增加，尤其PC厂商订单更为疲软。美林预估南科及力晶（5346）2月份业绩可能萎缩。华亚科（3474）有美光撑腰，美光稍早重申将参与收购新股，是唯一的利多。