传iPad 3主板内嵌A5X、Hynix NAND

传iPad 3主板内嵌A5X处理器、Hynix NAND Flash

AppleInsider、MacRumors 19日报导，大陆网站威峰网(WeiPhone)刊出一张似乎是苹果(Apple Inc.)iPad 3的主板图片，当中内嵌的系统单晶片(SoC)被标示为“A5X”，而非市场传言的“A6”处理器。根据报导，这块主板显示A5X是在2011年11月制造，而Hynix则提供了16GB的NAND型快闪记忆体(NAND Flash)。

苹果最早是在2010年开始在第1代iPad采用自行开发的处理器，而“A4”处理器随后也在同一年内建于iPhone 4。到了2011年，iPad 2则搭载了“A5”处理器，这款处理器拥有双核心设计与运算速度更快的绘图效能。在此之后，在2011年底发表的iPhone 4S也搭载了A5。

AppleInsider指出，A5X的代号意味着次世代iPad可能仍将搭载双核心处理器，而非市场近来谣传的四核心处理器。

科技部落格iMore甫于2月13日引述未具名消息人士指出，苹果计划在2012年3月7日正式发表iPad 3，而该款装置将配备解析度达2048×1536的“视网膜荧幕”(Retina Display)、四核心“Apple 6”系统单晶片，并有可能支援4G行动宽频网路LTE。

Android智慧型手机、平板电脑已即将进入四核心处理器的时代。绘图晶片巨擘NVIDIA执行长黄仁勋2月15日在财报电话会议上确认，搭载旗下“Tegra 3”行动四核心(ARM Coretex A9)处理器的智慧型手机可望在本季开始出货，而这些装置将会在行动通讯世界大会(MWC)公开展示。

FBR Capital分析师Craig Berger甫于2月13日发表研究报告指出，据他了解，Tegra 3已赢得宏达电(2498)旗舰机种“Edge”(取代长期供应商高通)、LG电子“X3”智慧型手机的设计应用。在此之前，Tegra 3则赢得了华硕(2357)“Transformer Prime”、联想集团(Lenovo)“Idea/Le Pad”、中兴通讯(ZTE)“T98”与宏碁(2353)“Iconia”平板电脑的设计应用。