台eMMC控制芯片破千万

台eMMC控制芯片破千万　SSD续再接再厉 

2012年eMMC和固态硬盘(SSD)并列为2012年两大产品应用，台系控制芯片业者在emmc领域表现不错，各emmc控制芯片单月出货都上千万颗，有力的带动营收上扬，SSD芯片处于劣势，台厂SSD控制芯片若要有实质营收贡献，至少要等到2012年下半年。
eMMC市场从2011年崛起，控制芯片竞争相当激烈，除台厂之间彼此较劲，亦面对NAND Flash大厂内部技术团队竞争，由于NAND Flash大厂多会采用两组研发团队，彼此进行技术和价格竞争，一组是内部in-house研发，另一组通常来自于台厂。
对于2012年群联看好19及21纳米NAND Flash控制芯片及eMMC控制芯片成长爆发性，主力发展固态硬盘(SSD)、eMMC等内嵌式存储器技术产品。
群联2011年控制芯片出货量将近5.6亿颗，eMMC控制芯片单月出货量已突破1,000万颗，预计今(2012)年第二季约有95%的产品将全部导入55奈米制程，第2季大量出货,目标是2,000万颗，目前手上掌握3大国际大厂的订单。
SSD控制芯片方面，SATAIII SSD控制芯片采用55纳米制程，预计送测的版本会在3月回来，另外也还有一颗cost-down版本也是采用瑞萨55纳米制程会在5月送测，足以显见群联在SSD领域上已广布重兵。 
NANDFlash控制芯片厂擎泰表示，eMMC内存控制IC 2011年合作开发对象以美光（Micro）为主，每月出货量平均在50万颗上下，毛利率达50％，擎泰已透过美光打入中美各大手机厂。据了解，擎泰还接获宏达电大订单，今年首季出货量每月可达百万颗，为2011年出货量的两倍，今年擎泰eMMC控制IC出货量将超过千万颗水平。
慧荣的eMMC产品在2011年第4季已开始小量出货，2012年将是eMMC产品大量出货年，由于NAND Flash大厂目前把持的很紧，短期内慧荣的eMMC产品还无法突破进入前3强，但目标是2013年成为全球前3大eMMC供应商。
智原乐观表示第一季在消费性电子韩国三星电子(Samsung Electronics) 2011年意外将智能型手机用eMMC芯片下单给智原，从2012年初开始大量出货，以及通讯、PC外围产品成长同步带动下，营收可望大幅季增35%，而毛利率也将守稳40%以上。
尽管台厂在eMMC领域势如破竹，但在SSD控制芯片领域还需努力，目前仍处于美商独大局面。目前NAND Flash大厂多采用自家控制芯片或美商解决方案，虽曾尝试用台厂控制芯片，但2011年市场反应不如预期，并陆续转回采用美商产品。
以NAND Flash市场来看，eMMC和SSD借着智能型手机、轻薄Ultrabook、平板计算机等行动装置需求的带动，相关产品将大量出货，SSD恐怕要等到下半年才是需求旺季。