DRAM业“软硬”兼施 才能生存
* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2012-02-29
DRAM业“软硬”兼施 才能生存
全球第三大DRAM厂日企尔必达(Elpida)社长坂本幸雄,正在打一场撼动全球DRAM产业的“硬战”,虽然该公司27日已向法院声请破产保护,成为日本制造业史上最大破产案,但坂本幸雄显然已孤注一掷、逼政府给予援助。他三周前还曾大力表示,“在DRAM市场上能够生存到最后的,将是我们这样有技术实力公司,今后我们要咬紧牙关,消除日元升值影响,以全新姿态复活。”
只是,显然这场“硬战”在全球产业上,未能与美国大厂美光科技深富弹性的“软硬兼施”策略匹敌,日前美光阵营的台湾DRAM厂华亚科总经理高启全就曾表示,DRAM业现在靠的不只是全然的技术自主,重点是要能做到“软硬兼施”,不只要会做晶粒,还要卖解决方案。
受尔必达恐将破产的消息冲击,DRAM业的战略思维正在改变。在全球市占的版图上,美厂、韩厂及日厂曾经三足鼎立、力争霸主地位,但如今,美光和三星不只积极提升高阶技术产能,还能与终端客户接触、参与规格制定,进一步让美光与三星的记忆体售价上一季即便高于尔必达一半之上,也能受到客户青睐。
相较之下,即便坂本幸雄提出“技术实力不足的公司将被市场淘汰”的观点,且对包括4Gb DDR3、LPDDR2低功耗晶片等新产品研发不遗余力,甚至还靠技术降低成本,但其未能拥有自有快闪记忆体(NAND Flash)产品线,也无法和英特尔、IBM等一线大厂共同制定产品规格、主导市场走向的缺失,最终导致尔必达走向濒临破产之路。
无论未来DRAM版图如何变动,这个产业将不再只是一味追求微缩制程或降低成本,在硬底子之际,也要有能提升整体附加价值的弹性,拚技术、售服务、卖方案三合一,或许是持续扩大市占并永续经营的新方向。
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