海力士：预计DRAM晶片行业下半年开始复苏

海力士半导体CEO：预计DRAM晶片行业下半年开始复苏

海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc., 000660.SE)周二表示，预计晶片行业将从今年下半年开始复苏；自2月末日本晶片制造商尔必达(Elpida Memory Inc., 6665.TO)提交破产保护以来，DRAM晶片价格一直在反弹。

海力士半导体首席执行长O.C. Kwon在公司新闻发布会上表示，DRAM晶片价格在很大程度上已经见底，目前正处于反弹阶段。SK电讯(SK Telecom Co.)上个月成功收购了海力士半导体21.05%的股权，交易价值3.34万亿韩圆（合29.8亿美元）。

Kwon表示，今年下半年起晶片价格将出现改善，因为在尔必达提交破产保护且其他公司可能投资有限的情况下，晶片供应量可能下降。

但他又称，海力士半导体当前季度的利润可能不会出现显著改善。

海力士半导体称，为拓展闪存业务，将扩大当前4.2万亿韩圆的2012年资本支出计划。

海力士半导体还称，公司计划增强非存储业务以满足长期现金需求，但没有展开详述。