出尔必达迷雾　力成、华东2Q营运见曙光

走出尔必达迷雾　力成、华东2Q营运见曙光

2月底尔必达(Elpida)声请破产保护，为DRAM产业投下震撼弹，封测厂力成及华东也遭受池鱼之殃，3月初面临接连几天股票强烈卖压、市场信心下滑的短期效应。不过经半个月时间的应变期，力成与华东均已做好人事协商及风险调控，展望第2季IC封测市况走扬，加上多元布局的成效渐显，营运状况将逐月转好。

力成及华东表示，从尔必达发生状况至今，内部多次召开会议，逐项讨论对尔必达相关财务问题，包括应收帐款、投资损失认列以及新订单合约等，以趋向保守的态度来评估各种风险。目前力成及华东对尔必达的供货量均正常，3月开始营运回稳，并可在第2季有更好的表现。

力成表示，2012年是力成由专门记忆体转型成为多元产品线封测厂的转捩点，第2季将可看见初步成效。首先，力成于2011年宣布收购超丰股权比例目标达44.09%，跃升为超丰最大股东，力成表示，由4月开始超丰的营收将正式并入力成营收，逻辑IC的比重将会提升至20%。

力成表示，超丰是一家努力经营本业的公司，原本在中低阶导线架封装市场上占有一席之地，在QFN产品线发展上也趋于成熟，购并案将为力成挹注相当程度的获利。

NAND Flash市场上，力成证实透过东芝切进苹果供应链，东芝封测营收占力成整体封测营收约25%，其中一半以上的NAND Flash封测量是归苹果iPhone和iPad产品，证明力成已在NAND Flash封测上建立稳健的供应关系。

此外，从资本支出上的比重，也可窥见力成在发展新产品线上的企图心，力成表示，为配合晶圆代工的趋势发展，2012年资本支出约新台币50亿~60亿元，以NAND Flash为主要标的，而3D IC高阶封测技术则分配到15亿元，湖口全台首座3D IC封测厂将于第3季完工，预计明年可投入量产，这也将成为力成问鼎高阶封装市场的关键动作。

华东表示，目前对尔必达出货量正常，报价也会微幅调升借以平衡出货风险，目前对于第2季的展望维持法说会上的看法，整体产能利用率封装达7成、测试达8成。以厂房来分，苏州厂满载、高雄厂则在75%左右。订单量稳定成长，预计第2季开始续提升。