DRAM厂转型晶圆代工

DRAM厂转型晶圆代工

DRAM厂受限个人电脑(PC)产业成长率趋缓，纷纷转型生产其他产品，主要是投入资源在NAND Flash产能扩充上，其次晶圆代工也是重点扶植的业务，以多元化的发展分散景气波动，和科技产业趋势变化快速的风险。

三星电子(Samsung Electronics)跨足晶圆代工产业多年，但在吃下苹果(Apple)处理器订单后，仿佛吃下大补丸，开始朝高阶制程猛攻晶圆代工业务，其他如海力士(Hynix)、力晶、南亚科等，也纷纷跨足晶圆代工领域。

根据市调机构Gartner统计，2011年全球半导体晶圆代工市场总营收规模达298亿美元，台积电以48.8%稳居龙头，且市占率较前1年小幅成长，联电和Global Foundries分别以12%和12.1%市占率位居全球第2和3排名，三星若加计为苹果代工ASIC约10亿美元的营收，全球市占率已可晋身至全球第4。