抗硫化内存需求急增

边缘运算应用兴起 抗硫化内存需求急增

边缘运算(Edge Computing)将带动抗硫化内存模块需求大涨，宇瞻科技认为，由于边缘运算装置多位于条件严苛且复杂的应用环境，因此，具备实质抗硫化效果的工业用内存模块需求也随之成长，抗硫化内存模块成长持续上升。

宇瞻科技DRAM产品管理部产品副理张志亮表示，边缘运算应用日增，小型服务器或终端网关的建置数量也愈来愈多，带动了内存与SSD的需求。 然而，这些设备的架设环境多半不如云端数据中心，较为严苛、复杂，因此，对于内存模块的可靠度要求会更高，使抗硫化逐渐成为一个必备条件。

换言之，于严苛环境下(如高温、高污染)运作的设备，其环境中浓度超标的悬浮微粒含有大量硫化气体「硫化氢」，易与电阻中作为导体的电极层的「银」材料化合，产生绝缘体「 硫化银」，导致电阻阻值增加，甚至形成开路而失效，产品也会因而日益受损耗弱。

因此，抗硫化技术逐渐受到重视，例如工业计算机(IPC)产业便十分关注内存硫化问题，深知内存硫化对工业计算机、网通与服务器产品可靠度及使用寿命影响甚巨，因此开始要求导入抗硫化内存模块，期能藉此增进产品附加价值并创造差异化。

为满足市场需求，宇瞻科技从改变电极层材料着手，使产品具备更高的抗硫化效果。 张志亮指出，过往的抗硫化技术，大多电阻电极层上使用耐硫材料，增加一层耐硫层包覆，避免电极层与硫化气体直接接触，加强电阻对硫化气体的防护能力。 不过，此种作法常因为制程关系，耐硫层常会出现偏移而影响抗硫化效果。

因此，宇瞻科技便决定改变电极层材料，将以往常使用的银，替换成由「金」、「银」「钯」结合而成的特殊合金材料，以达到最高的抗硫化效果。

据悉，一般内存模块于高温、高浓度含硫的环境中，不到200小时就会开始出现硫化腐蚀情形，造成故障问题；而采用特殊合金材质的抗硫化内存，其组件均通过抗硫化ASTM B809-95测试规范，于105度的高温、 高浓度含硫环境下仍可稳定正常运作超过1000小时，提升抗硫化耐用度高达5倍以上。

张志亮说，金和钯这两种材料都具备很高的抗腐蚀性，采用这两种材料与银结合所产生的特殊合金，对于高温、严苛的环境便有很高的抵抗性，能确保产品可靠度与耐用度，满足系统长时间稳定运作之需求，进而有效提升系统整体使用寿命。