半导体产业资本支出破千亿美元

2018年全球半导体产业资本支出可望破千亿美元

市场研究机构IC Insights近日发布的更新版预测报告指出，2018年全球半导体产业资本支出将成长14%，首度超越1,000亿美元规模；该机构在3月份时对今年半导体产业资本支出的预测成长率为8%。

IC Insights表示，整体半导体产业资本支出今年可望达到1,040亿美元，较2016年时的680亿美元高出53%；而该机构将半导体业资本支出大幅成长归因于韩国晶片大厂三星电子(Samsung Electronics)与海力士(SK Hynix)，表示这两家公司将继续受益于DRAM与NAND快闪记忆体的卖方市场优势。

海力士的2018年资本支出估计为115亿美元，较2017年成长42%；不过IC Insights预测三星今年资本支出为200亿美元，低于去年的242亿美元。三星并未公布其2018年资本支出计划，但有透露可能会较2017年减少。

不过IC Insights指出，三星第一季支出持续积极，估计达到67.2亿美元，是2016年同期的近四倍；在过去四个季，三星半导体事业部门的累计资本支出已经达到约266亿美元。