华邦高雄12吋厂拟9月动工

华邦高雄12吋厂拟9月动工

半导体大厂华邦电子预计在南科高雄园区（路竹）兴建全新12吋晶圆厂的记忆体厂，华邦电考量新竹、台中、台南和高雄串接完整产业链。华邦电高雄新厂预计今（2018）年9月动土，力拼2020年投产，目前厂房已进入设计规画及申请建照阶段。

就投资高雄科学园区，董事长焦佑钧表示，本次投资案预期在未来15年投资3,300亿元，建造一个大约7万-8万片产能的晶圆制造厂，初期以DRAM为主要产品，初期将以20-25奈米量产，未来将进入14奈米或更先进技术，预估招聘2,500位高阶人才，未来研发团队也将放在高雄厂，华邦选择高雄园区立基点在于习惯园区环境，考量可出租土地及上、中、下游供应链关系，以现有园区评估，高雄园区较符合华邦电投资期待。

路竹新厂主要是因应未来10年产能需求规画，华邦电新厂目前已进入设计规画及申请建照阶段，预计今（2018）年9月动土，力拼2020年装机。华邦电董事长焦佑钧表示，未来IoT、AI人工智慧、物联网技术蓬勃，对记忆体需求有增无减，预期2020年后矽晶圆供需将转趋平衡，而矽晶圆量、价对华邦电而言，都稳定无虞，高雄新厂2020试产，矽晶圆的量也已备好。

此外，华邦电子创立30年，去年营运创千禧年17年来最佳，全年合并营收475.9亿元，年增13%，合并税后净利58.2亿元，年增约91.6%，EPS达1.54元；其中，记忆体占合并营收81%，今（11）日股东会通过配发现金股利1元。