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美光96层3D NAND 下半年出货

* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2018-06-22

D 堆叠 96 层快闪记忆体和 1y 奈米动态记忆体,均预计于今年下半年量产出货。


各位读者已经可以观察到,SSD 今年开始越来越便宜,记忆体也有望逐步下调。Micron 于近日的线上财务说明会议,表示下一世代 96 层 3D 堆叠 NAND 快闪记忆体将于今年下半年开始量产出货,而 1Y nm DRAM 也会在同期量产出货。

Micron 近期的财报均交出不错的成绩单,但对读者而言,能够出现便宜的产品让消费者选购似乎更为实际一些。近日 Micron 举办 2018 第三季会计年度线上财务说明会议,本季营业额达美金 78 亿元,相比去年同期提升 40%,相较上一季也增长 6%。

除了优异的财报结果之外,该公司第三代 3D 堆叠 64 层 NAND 快闪记忆体,预计将于今年第二季开始量产出货,成本近一步下调。该公司也对第四代 3D 堆叠快闪记忆体产品表示开发进度良好,将继续使用 Replacement Gate 制程和 CMOS under the array 结构。

Micron 手中另一项重要产品 DRAM 动态记忆体,1x(18)奈米制程预计下半年将成为量产主力,1y(14~16)奈米制程也将于下半年量产出货,更进一步的 1Z(12~14)奈米或是 1α 也在开发当中。在中国邀请记忆体生产厂商喝咖啡之后,记忆体售价涨势受到一定程度的压抑,对于终端消费市场而言,只要未来没有什么重大状况(譬如封装测试厂失火之类的),这态势或许会延续到下半年。

美光DRAM/NAND路线图:96层3D快闪记忆体下半年出货,GDDR6在路上

美光公司昨天发布了2018财务年度Q3财报,营收、净利润分别大涨40%、132%,创造了美光季度营收新高。美光强劲营收的背后是储存晶片价格、产能大涨,64层3D NAND快闪记忆体已经大量出货,下半年还将推出96层堆叠的3D快闪记忆体,记忆体方面1Xnm工艺将在下半年成为主力,1Ynm年内出货,GDDR6显存也完成了验证。


2018年起,虽然NAND快闪记忆体价格在下跌,不过出货量在增加,而且NAND只占美光营收的25%,重点还是DRAM记忆体,占据71%的营收,更重要的是记忆体价格还在稳定上涨,之前的业界消息表示直到2020年记忆体行业的价格都会比较“健康”,不会像NAND快闪记忆体那样大跌。


根据美光的财报资讯,受益于eMMC、eMCP市场,美光高价值行动NAND快闪记忆体营收与前期相比几乎翻倍,其中85%都是TLC快闪记忆体类型,去年同期比例不足1%。此外,来自资料中心市场的记忆体、快闪记忆体营收与去年同期相比增长了87%。

嵌入式市场上,美光已经完成了以64层3D NAND快闪记忆体为基底的microSD卡验证,并设计了低功耗汽车电子DRAM记忆体,完成了1Xnm以及GDDR6显存的验证。

SSD方面,美光已经开始出货64层堆叠的企业级SATA硬碟,并出货了世界首款QLC快闪记忆体的SSD硬碟,核心容量1Tb,堆叠层数64层。


在技术研发方面,美光的96层3D NAND快闪记忆体预计在今年下半年出样,UAA架构的第四代NAND快闪记忆体也正在开发中。

记忆体方面,1Xnm工艺的记忆体颗粒在上半年跨越了产能交叉点,成为主力;而1Ynm工艺的DRAM记忆体颗粒预计会在下半年出样,再下一代的1Znm记忆体晶片已经在开发中。