手机NB导入Type-C欠火候
* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2018-06-29
手机、NB大量导入Type-C介面欠缺临门一脚
台系IC设计业者原先相当乐观看待2018年Type-C介面需求起飞态势,然近期不仅苹果(Apple)iPhone及iPad传出2018年并未搭载Type-C介面消息,加上Android阵营智慧型手机品牌厂未扩大采用Type-C介面,以及英特尔(Intel)新一代CPU平台传出将递延至2019年才量产,让云本有意搭载Type-C介面的PC与NB新品,呈现延后上市的步调,由于Type-C晶片订单短期并未如预期高涨,包括昂宝、伟诠电、钰创、谱瑞、立锜、祥硕及威锋都对第3季Type-C晶片出货量成长,改持较保留态度。
晶片业者认为,Type-C介面一统PC、NB及行动装置产品的趋势确立,中、长期全球Type-C相关晶片市场需求依旧看俏。其实Type-C界面已推出许久,但受制于模组成本单价教高,加上系统设计需要大幅修改等因素,造成Type-C介面需求一直处在雷声大、雨点小的阶段。
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