WD第二代每单位4位3D NAND送样

WD 第二代 4-bits-per-cell 3D NAND 开始送样，

采 96 层 3D 堆叠可提供 1.33 Tb 超高容量密度

SSD 的价格与容量对消费者而言已经越来越能接受，尤其近期 500GB 左右容量已经跌到只要台币两千多元，也是越来越平易近人；而 WD 集团宣布其第二代 4-bits-per-cell 3D NAND ( BiC 4 )已经开始送样，采用 96 层 3D NAND ，单一颗粒容量可达 1.33 Tb 的高密度，是目前业界最高密度的产品。

这款 BiC4 晶片采用 QLC 制程，由 WD 与东芝在日本四日市合资的快闪记忆体制造厂研发，预计今年量产，并将使用在 SanDisk 旗下的消费性产品，目标是希望能涵盖自消费到企业级 SSD 市场。

Western Digital 宣布已成功开发出 4-bits-per-cell (QLC) 3D NAND 架构，把单颗粒 3D NAND 容量提升至 1.33TB (Terabits) ，未来将应用到零售至企业级 SSD 市场等各种领域。

若与上一代 64 层 BiCS3 3D NAND 最大 512GB 比较， BiCS4 QLC 3D NAND 容量增长达一倍以上，非常可观。从前 64 层 BiCS3 3D NAND 用两片 512GB 颗粒实现 1TB 容量，现在用 BiCS4 QLC 3D NAND Flash 便达到 2.66TB 以上了，这将有助厂商未来推出更大容量 SSD， 甚至把 1TB 降至入门级的选择。

WD 近年在推出新一代 NAND Flash 上非常积极。如 2015 年推出 48 层 3D NAND （包括 MLC 及 TLC ）、 2016 年 7 月推出 64 层 3D NAND 技术 。