群联最新UFS 3.0控制芯片

群联最新UFS 3.0控制芯片PS8317为5G手机备战

作为NAND Flash控制芯片解决方案厂商群联电子在2018 FMS展示多项控制芯片及储存解决方案，其中符合近期笔电厂扩大SSD渗透率的入门级SSD控制芯片PS5008-E8T、以及为5G旗舰智能型手机备战的高阶UFS 3.0控制芯片PS8317备受关注。

2018年上半年适逢NAND Flash价格回档修正期，同时也是各大NAND Flash原厂快速扩大3D NAND Flash市占率的关键时机，群联电子亦掌握机会加速取得多家原厂3D NAND Flash认证，受惠于过去与各大国际原厂多年技术合作经验，包括在64层、96层的MLC、TLC、QLC等次世代多项规格的3D NAND Flash，群联电子皆已率先取得测试认证，并适时推出多项符合市场应用的多项SSD控制芯片包括有PS5012-E12/S12、PS5008-E8/E8T; 另有eMMC/UFS控制芯片包括有PS8226、PS8313以及最新的UFS控制芯片PS8317，完整的产品策略，不但为客户带来差异化市场机会，也为群联电子扩大市场版图增添动能。

UFS次世代UFS 3.0规格技术抵定，群联电子亦同步推出符合该规格之控制芯片设计PS8317，持续保持在UFS技术上领先地位。

群联电子董事长潘健成表示:目前智能型手机/平板仍以eMMC为主流，然而随着4K甚至8K的影音需求将至，甚至是5G提前在明年开始商用化的进程来看，UFS将像是智能型移动设备里的SSD般将因为更符合使用者对速度的要求而成为5G手机、AI应用、智能车时代的新主流存储规格。群联电子技术卓然能再度领先同业提前推出最新技术规格的UFS控制芯片PS8317，也将再度助力各大国际智能移动设备包括手机及平板的品牌客户抢先卡位。

群联电子控制芯片PS8317简述:

UFS 3.0、HS-Gear 4、双通道界面与传输

独有的CoXProcessor 2.0架构承袭PCIe SSD架构的设计理念，减少系统延迟、提升随机存取速度至PCIe SSD等级

自行开发M-PHY 4.1 实体层，UniPro 1.8 & UFS 3.0 IP

支持3D NAND、八组NAND颗粒，容量最大达512GB

独家低功耗第四代SMART ECC技术，强化解码效能，保障96层及次世代的3D NAND可靠度

在四颗3D NAND 同时运作下,连续读／写速度达到1800/820 MB/s;随机读／写速度达到100K/160K IOPS