群联攻5G 秀多款控制晶片

群联攻5G 秀多款控制晶片

 群联（8299）昨（8）日宣布，在全球快闪记忆体产业年度盛会“2018 FMS”（2018快闪记忆体高峰会），展示多项控制晶片及储存解决方案。

其中，首度亮相的固态硬碟（ SSD ）控制晶片及 UFS（通用快闪记忆体）3.0控制晶片，抢攻笔电SSD渗透率提升商机，也为即将登场的5G手机商机预先卡位。

群联表示，2018 年上半年逢储存型快闪记忆体（NAND Flash）价格回档修正期，也是各大NAND Flash原厂快速扩大3D NAND Flash市占的关键时机，群联掌握机会，加速取得多家原厂3D NAND Flash 认证，推出多项符合市场应用的SSD、eMMC/UFS 控制晶片，以及最新的 UFS 控制晶片。

群联董事长潘健成表示，目前智慧手机、平板仍以嵌入式快闪记忆体（eMMC ）为主流，随着4K甚至8K影音需求将至，以及5G商用化倒数计时，智慧行动装置中的SSD需更符合使用者对速度的要求，UFS 就成为 5G 手机、AI 应用、智慧车时代的新主流记忆体规格。