晶圆代工、DRAM、消费性IC需求大增

半导体旺季 营收往上冲

晶圆代工、DRAM、消费性IC需求大增 本季营运看好

台积电(2330)、力晶(5346)及联发科技(2454)等半导体龙头9月营收分别创下历史新高，显示晶圆代工、DRAM及消费性IC全面进入销售旺季，业者预计第四季市场需求持续畅旺。

台积电、联电9月高阶产能利用率超过100%，台积电出货40万片8寸晶圆，因部分延后入帐，营收约195亿元，将创下历史新高，市场预期台积电营收高峰将出现在10月及11月份。

受惠于亚洲客户出货畅旺，联电9月营收约74亿元，第四季因冶天(ATi)、意法半导体订单加温，营收将比第三季成长10%到15%。在基本面支持下，晶圆双雄本周将担纲市场多头指标。

台积电董事长张忠谋预期，明年全球半导体成长率达17%。事实上，台积电今年以来营收成长率逾20%，合计出货约当8寸晶圆400万片，均创下2000年以来新高纪录。

台积电内部评估，第三季原本预估比第二季出货成长5%到9%，不过在消费性IC客户需求增加下，实际营运可能超过预期，第四季营运不看淡。台积电8月产出33万片，营收达183亿元，创下历史新高，预计9月产出晶圆增幅达20%，营收将突破195亿元。

从股价分析，台积电、联电上周五带量上拉，并重获法人青睐，本周有机会站上70元及30元关卡价。除了基本面支持外，90奈米及12寸晶圆厂的进度领先，也是投资人加码的主因。此外，两家公司的美国ADR溢价扩大，激励晶圆双雄股价上攻。

尽管DDR价格近期拉回，力晶在12寸厂产出增加，以及0.13微米良率上扬激励，9月营收将逾27亿元，超过2000年高点，正式创下历史新高纪录。法人预期，第四季力晶月营收可望挑战30亿元新高，本业获利也将明显提升。

消费性IC设计类股9月进入旺季，整体本益比仅10到15倍，较晶圆代工、DRAM及封测类股相对偏低，联发科、凌阳(2401)及合邦(6103)等多档概念股9月营收创历史新高。

消费性IC景气旺季来临，联发科8月营收36亿元，创历史新高，9月上看42亿元;凌阳、合邦、普诚(6129)、联咏(3034)、晶豪(3006)及茂达也创新高，今年营收高点将出现在10月。