台积电（2330）、力晶（5346）及联发科技（2454）等半导体龙头9月营收分别创下历史新高，显示晶圆代工、DRAM及消费性IC全面进入销售旺季，业者预计第四季市场需求持续畅旺。 台积电、联电9月高阶产能利用率超过100%，台积电出货40万片8寸晶圆，因部分延后入帐，营收约195亿元，将创下历史新高，市场预期台积电营收高峰将出现在10月及11月份。 联电9月营收约74亿元，第四季因冶天（ATi）、意法半导体订单加温，营收将比第三季成长10%到15%。在基本面支持下，晶圆双雄本周将担纲市场多头指标。 台积电董事长张忠谋预期，明年全球半导体成长率达17%。事实上，台积电今年以来营收成长率逾20%，合计出货约当8寸晶圆400万片，均创下2000年以来新高纪录。 台积电内部评估，第三季原本预估比第二季出货成长5%到9%，不过在消费性IC客户需求增加下，实际营运可能超过预期，第四季营运不看淡。台积电8月产出33万片，营收达183亿元，创下历史新高，预计9月产出晶圆增幅达20%，营收将突破195亿元。 消费性IC设计类股9月进入旺季，整体本益比仅十到15倍，较晶圆代工、DRAM及封测类股相对偏低，联发科、凌阳（2401）及合邦（6103）等多档概念股9月营收创历史新高。
台积电、联电9月高阶产能利用率超过100%，台积电出货40万片8寸晶圆，因部分延后入帐，营收约195亿元，将创下历史新高，市场预期台积电营收高峰将出现在10月及11月份。
联电9月营收约74亿元，第四季因冶天（ATi）、意法半导体订单加温，营收将比第三季成长10%到15%。在基本面支持下，晶圆双雄本周将担纲市场多头指标。
台积电董事长张忠谋预期，明年全球半导体成长率达17%。事实上，台积电今年以来营收成长率逾20%，合计出货约当8寸晶圆400万片，均创下2000年以来新高纪录。
台积电内部评估，第三季原本预估比第二季出货成长5%到9%，不过在消费性IC客户需求增加下，实际营运可能超过预期，第四季营运不看淡。台积电8月产出33万片，营收达183亿元，创下历史新高，预计9月产出晶圆增幅达20%，营收将突破195亿元。
消费性IC设计类股9月进入旺季，整体本益比仅十到15倍，较晶圆代工、DRAM及封测类股相对偏低，联发科、凌阳（2401）及合邦（6103）等多档概念股9月营收创历史新高。
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