产能吃紧 封测厂营收畅旺

产能吃紧 封测厂营收畅旺

半导体景气复苏，封测产能全面吃紧，由于中国台湾DRAM产能大幅提升，以及液晶显示器 (LCD)驱动IC供货吃紧，封测厂商纷纷取得大量订单，估计产能吃紧状况到明年第二季都很难改善，厂商可望过一个暖暖的冬天。

封测产能全面吃紧，第三季动态随机存取记忆体 (DRAM)出货走软，许多DRAM厂就归咎于封测厂商产能不足，但近期厂商反映，相同的情况可能会在LCD面板驱动晶片产业重演，因为封测产能不足，将导致面板出货量无法按照客户期待。

第四季LCD电视出货量可望大幅成长，全球LCD面板驱动晶片封测产能严重吃紧，整合元件大厂 (IDM)纷纷提高对台湾委外下单，颀邦、南茂、飞信等厂商出货时间大幅拉长至八周，恐将影响面板出货数量。

据了解，日本德仪、精工爱普生、韩国海力士 (Hynix)等外驱动IC供应大厂，纷纷登台抢封测产能，联咏则因为与福葆关系良好，预料驱动晶片出货较不受封测产能吃紧影响，也可能导致台湾面板厂商转向联咏取货的比例提升。

颀邦总经理吴非艰表示，LCD萤幕与LCD电视换机需求在第三季引爆，第四季在传统旺季刺激下，LCD厂出货量持续攀高，关键零组件LCD驱动IC需求也快速加温。他说，由于市场需求成长速度超过原先预期，驱动晶片厂不但扩大在晶圆厂的投片量，释出的金凸块与卷带式(TCP)封装封测订单也大增。

但由于驱动晶片封测市场一度产能过剩，导致代工价格 (ASP)不断下滑，订单数量也不稳定，所以封测厂二年来没有任何扩充产能动作，是近期产能吃紧的主因。

不过，吴非艰也指出，LCD面板厂商也面临消费端的强大价格压力，预料对于代工价格的坚持仍相当强。他说，颀邦不打算条高封测的ASP，而是以扩大产能，维系客户关系，为长期发展做好准备。

台湾三大DRAM厂产能大跃进，测试厂商估计第四季单月总产出将由现在的5,000万颗增加至近8,000万颗，但全台测试产能仅约4,600多万颗，预料测试产能缺口将持续，京元电、泰林、力成等测试厂商可望持续获利。

测试产能吃紧，二线厂商的旧机台也成为主力测试厂商的抢购标的。据了解，宏发的十多部爱德万测试机台，即吸引了联测等测试厂商竞价标购，左右第四季全台湾测试版图的变化，也让测试厂商第四季获利可期。

泰林第二季从南茂与泛矽品集团封测厂商取得部分测试机台，记忆体测试产能已逼近台湾前三大，仅次于南茂、力成、京元电等厂商，估计联测在取得宏发产能后，也可望与其他厂商竞争前三大。

泰林总经理丁振铎指出，受到2000年台湾封测厂商疯狂扩充产能的影响，此次业界对于产能的投资显得较为谨慎，业界也比较能够相互沟通，维持测试产能利用率略低于DRAM产出量的状况。他说，泰林爱德万测试机台已经增加到26台，且机台一增加就上线，产能始终维持满载。

丁振铎估计，测试产能吃紧将持续到明年第二季，赶不上DRAM厂商产出量的增加。他说，南茂与泰林已经完成测试产能的整合，泰林可望挤进台湾前三大测试厂之列。