全球半导体产业B/B值上扬

全球半导体产业B/B值上扬

联电股价创14个月新高 成盘面多头指标

研究机构VLSI公布，9月全球半导体产业订单出货比 (B/B值)，由8月的1.08升至1.11，设备订单则从8月修正后的0.94提高到1.02。两项数据均上扬，意味半导体产业景气持续好转。联电 (2303)成为盘面多头指标，昨 (20)日股价以31.8元作收，创下14个月来新高。

受到半导体景气持续上扬，以及产能利用率接近满载，台湾半导体制造相关类股昨天表现不弱，除了联电领军外，力晶半导体(5346)受惠于DRAM价格翻扬，加上旗下子公司被Cypress并购，昨天股价接近涨停，收在16.5元波段新高。

法人指出，今年半导体景气回春属于全面性的，从晶圆代工与DRAM开始，延伸到IC设计及封装测试，主要是过去三年来业者扩产脚步减缓，半数DRAM业者退出市场所致，预计这波荣景将在明年达到高峰。

根据VLSI统计，9月全球半导体接单的三个月移动平均值为136亿美元，较去年同期增加43%，并创下今年新高纪录；9月份的三个月移动平均半导体出货总额达122亿美元。整体制造产能利用率突破90%，0.13微米以下高阶制程产用率更接近95%，产能缺口持续扩大。

另一方面，半导体设备9月接单总额计达34.73亿美元；交货金额33.92亿美元，其中18.12亿美元属晶圆制造设备，其余8.63亿美元为后段封装测试相关设备、2.56亿美元的组装设备，以及4.61亿美元的服务与备用设备。

联电及台积电 (2330)下周将举行法说会，分别由董事长张忠谋与曹兴诚亲自主持。联电第三季以来大举处分转投资事业，获利37亿元，预计明年将陆续出脱所属子公司持股，潜在利益达600亿元，10月以来外资持续大买，昨天股价创下14个月来新高。

在ADR溢价的消长，台积电现阶段ADR溢价幅度降至10%以内，联电因第四季前景看好，加上价值600亿元的转投资潜在利益将逐步实现，溢价幅度仍达14%，因而成为外资买超的焦点。