力成与TESSERA签订CSP封装技术授权合约

专业记忆体封装测试厂力成科技(6239)与TESSERA签订CSP(晶片尺寸封装)封装技术授权合约，正式宣布CSP封装制程技术进入量产能力，将运用在DRAM与Flash等记忆体产品上，以提供客户更多元化的封装服务，初期CSP产能规划每月150万颗，明年将可达到每月600万颗的量产能力。

力成科技指出，由于PC上的记忆体随着CPU运算的速度加快，必须以高速的DDRIIDRAM作为主记忆体，且一再地增加记忆体的容量，而CSP可符合记忆体模组之需求且性能优越。另外CSP封装轻薄短小的特色，亦适用于Flash记忆体的封装，应用于MobilePhone、PDA、DigitalCameras等手持可携式产品。