第三季晶圆价位趋于稳定
* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2003-10-22
| 第三季晶圆价位趋于稳定 | |
| 根据Semico Research发布的报告，最近半导体产能利用率不断提升，尤其是比较先进的技术；代工晶圆在今年第三季价位持平，不增不减，与过去11季以来持续下跌的趋势略有差异(第二季下跌4.2%，第一季下跌7.5%)。事实上，以0.13微米制程技术处理的晶圆售价在第三季上升0.6%，采用比较老旧技术处理的晶圆售价则下跌，其中0.18微米减少0.5%，0.25微米减少0.2%，0.35微米没有变动。大量采购的折扣在第三季也告缩小，平均折扣为4.4%，相较于第二季的5.7%。不同领域的折扣差异很大，0.15微米为1.7%，0.25微米、three-metal晶圆为7.5%以上，0.25微米、four-metal以及0.18微米、five-metal的折扣都超过7%。大量采购是指每月三千个以上晶圆的情况。
Semico对于DRAM的前景采取谨慎乐观的看法，该公司认为DRAM市场在下半年有强劲的表现，主要是PC市场因为秋天返校季与年底节庆的帮助而销售良好，另外合约DRAM市场稳健成长，许多DRAM业者成功说服OEM业者采取合约的方式来享有价格稳定与供应充裕的好处，使得合约市场在现货市场价位疲软的情况之下仍然能够稳定发展。由于价格趋于稳定，Semico现在预测今年第三季DRAM市场的成长率可达26.3%，第四季可达7.4%，今年全年度的成长率为5.2%，达到160亿美元的产值；其中56%的成长发生在下半年。该公司预测2004年度可望进一步成长29%，规模达到207亿美元。 |
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