次级货捅篓子 高阶DRAM收拾残局 价格下探风险大
* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2003-10-27
| 次级货捅篓子 高阶DRAM收拾残局 价格下探风险大 | |
| ? | 进入第4季，全球DRAM厂正处于进行制程转换时期，国际大厂Infieon(英飞凌)、Hynix皆传出运转不顺的消息，而台湾DRAM业者华邦电(2344)、力晶(5346)及南科 (2408)等，也因部分新制程良率偏低，使得次级产品流入现货市场，导致高阶DRAM价格下探。第4季OEM高阶 DRAM出货量增加有限情况下，合约价将可望维持平衡。
华邦电在第3季进入0.13微米阶段，前段制程就出现问题，一直到制造后期才发现，导致投入1万片晶圆，良率偏低，最后都以次级品卖出，对最终获利影响甚大。 力晶在12寸晶圆厂转入0.13微米制程，也出现相同状况，日前曾被日本Elpida退货20万颗DDR，最近又传出有部分良率不佳的次级产品流入市场。而南科在第3季也出现产品被OEM合约客户退回重测，增加测试成本的情形。 |
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