半导体业 全面复苏 表现亮丽

半导体业 全面复苏 表现亮丽

台积力晶等上月营收刷新纪录 将成类股多头特攻队

半导体产业从晶圆代工、DRAM、IC设计到封测全面复苏，10月营收亮丽，其中台积电 (2330)、力晶(5346)、矽品 (2325)及日月光 (2311)均创下历史新高纪录，将成为半导体类股多头指标。

台积电第三季产能利用率98%，部分9月产出晶圆，延至10月出货，加上奎尔 (Qualcomm)、德仪基频晶片出货大增，0.13微米客户获得重大进展，10月营收估达195亿元。

台积电年底导入90奈米制程试产，不过明年第一季会引进0.11微米制程，充当经济型过度产能，以协助客户制程升级并降低成本。事实上，台积电导入0.11微米后，制程将领先联电 (2303)及IBM。

力晶半导体9月营收、获利称霸全台后，10月份营收再度突破29亿元，连续两个月创下历史新高纪录，坐稳“DRAM一哥”宝座，大幅领先南亚科技(2408)、茂德(5387)营收。

力晶10月营收续创新高，主要是DRAM现货价格翻扬，12寸晶圆厂导入0.13微米制程，良率大幅提升，目前月产256Mb DDR当量达1,700万颗，追上南科及茂德水准，另外，8寸厂半数产能转进晶圆代工，也获得稳定收益。

封测双雄10月营收也有亮丽表现，法人预估，日月光预计将突破31亿元，创下历史新高纪录，毛利率可望攀升至20%以上; 矽品10月营收上看25亿元，也将创下历史新高纪录。

根据法人端讯息，封装测试领域是明年半导体业中，最具价格上涨空间的产业，主要是全球12寸厂及新进晶圆代工业者，大量扩充产能，造成后段封测无法满足扩充，因此日月光及矽品近期获得大幅加码。

业者预期，封装测试产能吃紧的状况，将延续到2005年初期，除了价格有机会上涨外，日月光及矽品也将大举扩增资本支出，满足客户后段需求。

IC设计公司中，凌阳等消费性IC设计公司营收旺到第四季，不过由于价格竞争，毛利率出现下滑情况，联发科 (2454)10月营收滑落到39亿元，并预告毛利率可能下滑，就是一项警讯。