封测业 明年荣景可期

封测业 明年荣景可期

首季价格看涨 成长幅度可望超越晶圆代工

晶圆代工、封装测试明年1月进入年度岁修，近期出现客户订单塞爆热况，部分高阶闸球阵列封装(BGA)价格酝酿上涨一成。

日月光、矽品集团第三季合并营收分别达4.3亿美元及3.8亿美元，追上全球封测龙头安可 (Amkor)的4.28亿美元，形成封测三雄鼎立，明年第一季价格看涨; 业者预期，明年封测业成长荣景，可能超过晶圆代工。

上周重量级法说会结束后，透露一项重要讯息，今年半导体景气尽管回升，台积电、联电产能利用率也几乎满载，但是受到中芯、IBM及南韩新进业者的产能竞争，代工价格 (ASP)只下难上。

从全球新增晶圆产能分析，IBM上周宣示将提高50%的12寸代工产能，中芯明年在北京两座12寸厂陆续投产，南韩Hynix也宣称，部分8寸产能将移至大陆投产，并委交上海宏力代工DRAM;至于瑞萨、意法、美光、三星、英特尔等IDM都有新12寸厂计画，对晶圆代工业者而言，价格恐难以上涨。

晶圆代工业者及IDM不断扩产，后段封装测试产能却原地踏步，造成前段紧、后段更紧的不平衡状态，封测三雄地位自然有利，毛利率也可望节节上升。

根据研究机构报告，全球IDM大厂释出后段封测订单比重，将于2006年达到七成以上，而目前日月光及矽品只有两成客户来自IDM，未来成长空间可观。事实上，日月光近期就接获快捷半导体 (Fairchild)、巨积 (LSI)订单。

日月光董事长张虔生日前预估，明年日月光资本支出上看6亿美元，增幅达50%。