Semico：DRAM市场的问题大了！

全球最大的记忆体晶片制造商-南韩的 Samsung(KR -0593；三星电子)以及德国的Infineon(US-IFX)都将其制造作业转向使用直径 300mm的较大矽晶圆，并脱离使用过去10年来产业的标准规格-较小的200mm矽晶圆。

生产转向较大的矽晶圆，显示每个矽晶圆所使用的晶片将增加，理论上至少将增加生产效率，并有利制造成本控制。但是如果需求疲弱，增加晶片的供给，将无法增加获利。

也是因此，Micron(US-MU；美光)对于转向300mm的制造相当谨慎。Micron部分于2001年收购自日本电子巨人Toshiba的晶片工厂，目前正在生产300mm矽晶圆，但公司大多数的生产线，仍在制造老式的 200mm的矽晶圆。

纽约Needham公司分析师 Dan Scovel指出，“只有当工厂生产满载的时刻， 300mm矽晶圆的制造成本才可得到节省”。Micron不愿充当开路先躯。

如果更多的公司自DRAM的生产撤出，转向其他种类晶片的制造， DRAM的售价将得到提升。今年稍早 Samsung宣布公司将朝较为手机制造所广泛采用的快闪记忆体晶片转向。该动作使DRAM供给紧缩，并立即使得今年初的售价走坚。

中国台湾的世界先进(5347)也表示将完全自DRAM市场撤出，其他较小的制造商如茂矽(2342)、茂德(5387)、华邦(2344)及力晶(5346)都宣布将自市场退出。

Scovel指出，“对产业承诺较少的厂商，正在寻找更绿的牧草”。

“朝300mm矽晶圆转型，最快将在2005年引发严重的 DRAM产业衰退”，研究机构Semico分析师Scottsdale表示。“问题就出在于 300mm的生产越做越顺”，市场的参与率也就越来越高了。