晶圆代工与IC封测 外资看好

晶圆代工与IC封测 外资看好

第一波锁定半导体产业族群 持股水位不高的DRAM类股 可能逆势而上

针对明年首季上游IC半导体产业的布局策略，外资圈普遍看好晶圆代工与IC封装测试两大类股，但持股水位不高的动态随机存取记忆体（DRAM）类股，则可能逆势而上，机动性最高，IC设计族群则是处于劣势。

每年的元月行情，总是备受海内外法人的期待，明年农历年提早在元月底来到，在不愿抱股过年的心态仍颇为浓厚的情况下，包括JP摩根证券台湾区研究部主管余婉文等分析师也多同意，从2月开始发动下一波行情，或许是个不错的选择。

其中，淡季效应相对不太明显的半导体产业，便成为外资法人第一波锁定的族群，若归结近期分析师对基本面的论调来看，产业循环周期较类似的晶圆代工与IC封装测试两大族群，有机会引领风骚，进而赢得外资法人的青睐。

瑞银证券半导体分析师董成康，便是持这套言论的代表者。他指出，两大族群龙头厂商台积电（2330）、联电（2303）、日月光（2311）、矽品（2325），今年第四季营收成长率都可达成原订目标，其中台积电为5%至7%，联电为10%至12%，日月光与矽品则分别为18%与5%。

尤其是产能利用率趋紧，半导体产业界也传出了晶圆代工与IC封装测试厂商将调高明年首季价格的说法，董成康对此指出，明显调升价格的可能性并不高，但从明年第二季开始，面临产业旺季需求到来，平均销售价格（ASP）就可能提高。

不过，就股价来看，摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师何资文也跳出来调升台积电投资评等，对外资圈具有一定的激励作用。

因此，除了产业基本面看好外，股价跌深反弹的压力，对台积电与联电的股价将有进一步的激励作用。

反倒是IC封装测试族群日月光与矽品，11月中旬以来股价表现，与晶圆代工双雄反倒有背离迹象。

因此，未来股价上涨空间相对有限，这也是近期以来，以港商里昂证券为主的分析师，对IC封装测试类股股价持保守态度的主要原因。

至于产业走势变幻莫测的DRAM族群，港商安银证券半导体分析师谢伟民说，已有部分尚未在DRAM族群建立持股水位的外资客户，对DRAM股表达兴趣，在明年转机性，以及建立持股部位的题材下，以力晶为主的DRAM类股，或许有不错表现，只要有利多引燃，股价有机会强势表态。

最后，则是近期闹得满城风雨的IC设计族群，由于明年首季淡季现象较为明显，看好股价后续动能的外资法人并不多，美商高盛证券半导体分析师李捷思（Justin Leverenz）就点名联发科（2454）、威盛（2388）、瑞昱（2379）三档个股，股价风险会较大。

尤其是威盛侵权一事爆发后，尽管瑞银证券台湾区科技产业研究部主管苏艳雪认为，仅是威盛的单一是件，不见得会对整体IC设计族群造成全面性的冲击，但外资圈也认为，类股弱势走势已成形，明年首季又缺乏产业利多支撑，股价恐将是四大半导体类股中，最让人担心者。