美林：台湾半导体产业正值季节性走疲 可逢低加码

美林：台湾半导体产业正值季节性走疲 可逢低加码 

  Merrill Lynch (美林)发表台湾半导体产业报告指出，目前正值景气循环上扬中的季节性走疲阶段，可视为买进良机，晶圆代工类股目前虽随订单同步走弱，但预料在2004年第 1季末期将重新反攻。

但DRAM类股方面美林仍抱持长达 5个月的负面观点不变。 美林指出，股价表现仍追随营收的年成长而变，建议“加码”(Overweight)台湾封装测试产业与晶圆代工产业，“减码”(Underweight) IC设计产业与DRAM相关产业；美林偏爱个股则为台积电(2330)与日月光(2311) ，因为这两家公司产品基础范围较广，最能受惠于供应链中的补充库存现象。

 2003年11月整体半导体产业营收较上月衰退了5.6% 左右，但较上年同月上扬 28%；晶圆代工商、DRAM以及 IC设计商的营收数字略低于美林预期，但与季节性走势相当符合。

无线手机相关IC到明年农历年都将持续扮演主要营收动力的角色，至于PC与消费相关商品则已在10 月达到颠峰，此已在市场预料之中。 美林指出，随着圣诞节与新年建立库存走势趋缓，今年10月晶圆代工商与IC设计商的营收也同步下滑，幅度介于 6.2%-6.7%之间；预料将于2004年下半年恢复议价力道，最快则在明年第 2季。至于11月份封装测试厂表现则超越美林预期，美林相信，末端已开始出现供货瓶颈，预料晶圆代工商将出现短期供货混乱的情况。

 目前IC设计商向晶圆代工商下订单的速度相当缓慢，也反映在目前的股价表现上，但美林认为此仅为暂时现象，晶圆代工类股预料在2004年第 1季末期将重新反攻。 DRAM厂商营收持续走疲，主要是由于 OEM厂商与现货市场价格比预期更低。

由于主要 OEM厂商均已完成库存补充，因此11月 OEM厂商买气明显下滑；美林预估12 月DRAM厂商营收仍将较上月稍稍下滑，ASP(产品平均售价)将持平。美林仍抱持 DRAM走跌将达 5个月的观点不变。