封测双雄 本季业绩不妙

封测双雄 本季业绩不妙

台积电法说会预告下半年旺季不旺，因需求热度极高的通讯产品本季将降温，计算机景气持续疲弱，市场预期，以逻辑芯片为主的相关封测厂日月光、矽品等本季也将面临订单下修的命运。

封测龙头日月光本周五举行法说会，紧接着矽品和存储器封测龙头力成，以及手机芯片厂联发科、LCD驱动IC厂联咏、触控IC厂义隆等法说会登场，由于台积电释出通讯和计算机产品本季接单下滑，市场预期，接下来的半导体法说会，不会有太大的惊奇。

其中，以逻辑IC封测为主的封测双雄日月光和矽品，本月初即传出受到三星S4手机销售不佳、苹果新产品递延出货，主力客户包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、新思（Synopsys）及戴乐格等下单已于本月起急踩煞车。

台积电法说会中坦承，因部分手机大厂销售不如预期，导致本季供应链库存天数由原预估的68天升至71天，库存有升高情形；高通、博通、新思及戴乐格等是台积电的主要客户。

法人预估，近期砍单的还包括阿尔特拉（Altera），大陆的瑞芯微（Rockchip）及影像传感器大厂豪威（OmniVision）等。

其中，美商高通的后段封测代工厂为日月光及台星科，日月光证实，高通砍单动作确实会影响公司的产能利用率，公司正评估影响程度，预料法说会将说明此事。

至于博通、戴乐格等网通芯片及电源管理芯片厂，后段封测集中在矽品下单；豪威的影像感测后段封测订单集中在京元电和同欣电，相关厂商也会受到影响。

市场正密切注意大陆等新兴市场中低阶智能型手机、平板计算机需求的成长力度，能否抵销高阶行动装置销售迟缓缺口，此部分又以联发科为主要指标。