力成：已经走出谷底

力成：已经走出谷底

记忆体封测厂力成董事长蔡笃恭指出，已经走出谷底，现在开始营运可往上；下半年调整三大产品线营收比重，预估第4季DRAM封测营收占比可降到3成，产品组合可更健康。

 力成今天下午举办法人说明会，董事长蔡笃恭表示，第2季表现在原先预期中，已经走出谷底，现在开始营运趋势可以往上，不会比现在要差。

 力成下半年持续调整三大产品线营收比重。蔡笃恭预估，第3季希望动态随机存取记忆体(DRAM)封测营收比重可降到33%左右，DRAM、快闪记忆体(Flash)和逻辑晶片的封测营收比重，可各占三分之一。

 到第4季，蔡笃恭预估，DRAM封测营收占力成整体营收比重可降到3成，快闪记忆体封测占比可到35%至37%；逻辑晶片占比可到35%左右，产品组合可更为健康。

 蔡笃恭表示，未来全球DRAM集团将三分天下，在新美光集团成立后，力成应该仍是主要封测合作伙伴，未来标准型DRAM除应用在伺服器之外，对记忆体封测厂应该是较危险的领域。

 展望下半年市况，蔡笃恭表示，标准型DRAM(Commodity DRAM)供应会持续减少，PC市场需求虽持续趋缓，不过DRAM供需不会差太远；标准型DRAM供过于求情况应该不会发生，价格仍可持稳。

 在行动记忆体(Mobile DRAM)部分，蔡笃恭表示，下半年有新终端机种陆续问世，中低阶智慧型手机销售量增加，行动记忆体库存消化已差不多，下半年行动记忆体需求会不错。

 在快闪记忆体部分，蔡笃恭表示，由于高阶终端需求续强，下半年快闪记忆体需求可持续增加；除了韩系客户外，力成在NAND Flash领域拥有大多数客户。

 在逻辑晶片方面，今年逻辑晶片需求可能较平稳，并没有如去年令人惊喜的走势出现，主要是PC和消费电子需求偏缓，须观察中国大陆市场对半导体需求拉货状况。