南茂：今年毛利率上20%

南茂：今年毛利率上20%

LCD驱动IC封测大厂南茂（8150），昨举行上市前业绩发表会，董事长郑世杰表示，随着即将挂牌，又是新任务、新契机的开始，接下来都是好消息，记忆体与LCD驱动IC两大产品线今年动能均稳定向上，对于营运成长乐观看待，全年毛利率可望站上20%，创下近年新高水准。

两产品线动能向上

南茂暂订4月11日由兴柜转上市，上市承销价将落在25~30元区间。

南茂在2008年金融海啸时，顿失两大客户飞索、茂德订单挹注，紧急向银行声请纾困，在经过产品结构调整下，锁定记忆体与LCD驱动IC（Integrated Circuit，积体电路）两大封测产品线发展，除顺利脱离纾困，更达成回台上市目标。

南茂已为全球第2大LCD驱动封测厂，市占率30%，主要客户包括联咏（3034）、奇景、瑞鼎、瑞萨、三星等，而在记忆体封测领域一样也是第2大，市占率约近15%，仅次于力成的46%，客户包括美光、华邦电（2344）、旺宏（2337）、矽成、晶豪科（3006）、钰创（5351）等。

展望今年，郑世杰表示，公司两大产品线记忆体与驱动IC，今年动能皆稳定向上，其中在LCD驱动IC部分，市场预估4K2K电视今年渗透率将跳跃成长至6.3%，明年达10.5%，加上手机荧幕变大、解析度提升趋势不变，均有助于公司接单与营收成长，而从客户端预估来看，4K2K驱动IC出货量将优于市场预估值。

记忆体产业趋稳定

记忆体部分，郑世杰指出，记忆体供应商经过整并，进入障碍大幅提高，产业秩序稳定，预期该业务未来也可望平稳成长。

对未来业务发展与布局，郑世杰表示，将专注高成长、利基型记忆体业务以及增加NAND Flash（储存型快闪记忆体）的营收比重。LCD驱动IC则以去瓶颈化增加产能，金凸块投资仅限于12吋，并开发其他类金属材料如铜柱、复合金属凸块的制造技术。