科技动能强 后市喊烧

科技动能强 后市喊烧

美股近期行情沸腾，指数频创新高，过去五年第3季美国那斯达克指数平均涨幅达6.41%，高于S&P500指数及道琼工业指数的4.37%及3.81%，科技股将仍有上扬空间。

根据历史股市多头时期经验，科技及中小型侧重的那斯达克指数通常表现较强劲，相对来说，费城半导体则是随着企业支出、半导体制程提升、手持式装置需求提升等个别因素才会有较高成长性。以目前美股多头走势及中小型企业获利动能强劲的趋势，预期下半年仍是科技及中小型个股超越大盘表现的行情。

元大宝来全球成长基金经理人许志伟表示，近期美国科技股反弹鲜明，主要受惠新手机、DRAM、硬碟、半导体、物联网需求提升。今年9至10月苹果即将推出最新iPhone6手机，同时苹果公司也提前推出最新作业系统及应用软体来打造新产品声势，因此市场普遍认为苹果手机将会在年底热卖。

随着各家智慧手机品牌大厂及白牌手机持续推出多款新机的趋势下，DRAM及NAND记忆体报价跟着水涨船高。在半导体设备方面，多数大厂仍有持续提升制程需求，也对未来资本支出意愿高，因此对设备厂需求也开始提升，近期全球半导体设备大厂Applied Material股价就已创下波段新高。下半年半导体资本支出及物联网需求崛起都将持续带动北美科技业股价持续走扬。

摩根美国科技基金经理人葛雷哥．托特（Greg Tuorto）表示，科技股再度获得市场动能，5月以来MSCI全球网路服务指数上涨逾5.6%。全球资讯长调查显示，企业科技支出未来几年将聚焦于网路、资安、软体、云端等科技趋势。

复华全球战略配置强基金经理人刘明沧表示，科技硬体、工业设备与基础建设相关类股看好。