慧荣财测亮眼　调高全年财测

慧荣财测亮眼　调高全年财测

慧荣科技总经理苟嘉章表示，在eMMC控制晶片及SATA 3 SSD控制晶片的强劲成长带动下，第2季SSD及嵌入式营收成长逾55%，已超越总营收的50%。eMMC控制晶片营收较上季大幅成长了65%，主要因为韩国NAND大厂伙伴在全球的市占率成长超乎预期，而另1家NAND大厂伙伴的TLC eMMC上市计划也紧锣密鼓进行中，统计全球前10大非iOS智慧型手机OEM大厂皆已采用慧荣的eMMC控制晶片。

另外，第2季SATA 3 SSD控制晶片在模组厂客户业绩成长加持下，营收超乎预期，另外也稳固了多个SSD OEM相关案子的Design Win，包括SSD OEM伙伴为PC OEM提供的SSD平台新案、第1家NAND大厂客户的新案，也新增了第2家NAND大厂伙伴，相信这些SSD及嵌入式控制晶片新案，将从明年开始挹注营收。

苟嘉章表示，第2季LTE-Advanced收发器开始出货给韩国手机大厂伙伴，并稳固另外2个Design Win，预计于第3季进入量产。

展望未来，苟嘉章表示，对目前为止的表现感到开心，并对后续成长充满期待之际，重要OEM客户SATA 3 SSD及eMMC的案子不断地增加，明年展望更加充满信心。

苟嘉章预估，今年慧荣在eMMC市场将可达到25%的市占率，已巩固更多NAND伙伴的新案，相信明年将带动eMMC营收的另一波成长。另外，慧荣已取得2家NAND Flash大厂的SSD新案，包括多种SATA 3 SSD平台，预计明年上半年皆可进入量产。

慧荣预估第3季营收将季增15~20%，毛利率50~52%，营收费用介于2100万至2300万美元之间。慧荣同步调高今年度财测，全年营收由先前预估的成长5%~15%，调高至成长22~27%，毛利率由48~50%调高至49.5%~51.5%。