封测业下半年逐季成长
* 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2014-08-18
封测业下半年逐季成长 营运看俏
封测业继第2季各家纷缴出获利高成长佳绩,第3季营运将持续维持成长动能,预期下半年比上半年为佳,日月光(2311)、华东(8110)、华泰(2329)更可望逐季成长。
展望下半年,日月光指出,目前从上游晶圆代工、客户拉货、备料等情形,下半年展望相当乐观,将可逐季成长;日月光第3季因封测产能与利用率皆增长,法人预估,日月光本季封测营收约季增高个数百分比、电子代工服务(EMS)则季增上看30%,集团合并营收可望季增15~20%之间。
日月光受惠系统级封装(SiP)拿下苹果A8处理器、穿戴装置等订单,预期今年底SiP占集团营收比重将由第2季约6%提升到20%,成为带动下半年逐季成长的主要动能。
矽品(2325)因第2季营运基期高,加上非苹果阵营已提早下单备货,7、8月动能趋缓,预期9月客户才会重启备货潮,矽品预期第3季营收约持平或小幅下滑。力成(6239)第3季受惠DRAM及NAND快闪记忆体需求持续强劲,逻辑IC接单也不错,营运将可望较上季持平或小幅成长,整体来看,下半年营运会比上半年好。
华东目前产能利用率近满载的高档水准,第3季有机会再季增10%,法人预估华东下半年可望逐季成长,下半年营运将比上半年更好,全年营收达百亿元以上可期;华泰对下半年营运把握度也高,第3季逢旺季,第4季将有新产能开出,营收与获利可望逐季上扬。
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