英特尔、祥硕USB3.1晶片对决

英特尔、祥硕USB3.1晶片对决，牵动MB厂竞局

英特尔(Intel)8月将率先推出桌上型电脑(DT)版本Skylake处理器平台，USB3.1晶片战火亦一触即发，华硕旗下IC设计业者祥硕全面加入USB3.1晶片战局，不仅获得华硕、和硕旗下华擎奥援，亦取得微星、映泰与精英等主机板(MB)厂订单，至于MB大厂技嘉则选择力挺英特尔方案。供应链业者表示，英特尔、祥硕USB3.1晶片方案将激烈对决，恐牵动MB大厂竞局。

根据英特尔最新平台蓝图，继8月推出DT版本Skylake处理器，第4季NB版本Skylake处理器登厂，目前USB3.1晶片仅有英特尔与祥硕通过验证，各家MB厂将自行选择方案推出新品。其中，英特尔为Thunderbolt 3内建USB3.1晶片，传输频宽高达400b/s，但成本较高，官方报价约8～10美元。