力成Q3获利 近3年新高

力成Q3获利 近3年新高 Q4稳健

记忆体封测厂力成第4季营运可望稳健成长，明年第1季展望乐观。

记忆体封测厂力成科技（6239）昨（27）日召开法人说明会，第3季归属母公司税后净利达10.96亿元，创下2012年第3季以来的13季度新高，每股净利1.42元，优于市场预期。力成总经理洪嘉 表示，第4季营运可望温和稳健成长，明年第1季展望乐观不看淡。

力成第3季合并营收季增5.0％达107.56亿元，较去年同期成长2.8％并为历史次高，毛利率改善至19.2％，营业利益季增6.7％达14.41亿元，年增率达19.6％，归属母公司税后净利10.96亿元，季增18.3％并创13季度来新高，每股净利1.42元，优于市场预期。

力成今年前3季营收年增0.5％达304.30亿元，平均毛利率18.6％，营业利益39.48亿元，较去年同期成长20.0％，累计前3季税后净利27.94亿元，年增率达13.8％，每股净利3.62元，优于市场法人普遍预估的3.4～3.5元。

洪嘉 表示，力成第3季营收及毛利率均创13季度以来新高，虽然目前市场仍有许多不确定因素，但从客户需求来看，讯息仍属正面，DRAM和NAND Flash业务仍为成长主力，第4季营运可望温和稳健成长，毛利率持续改善。

至于明年第1季虽然还是受到季节性因素影响，不过修正幅度可望较往年温和，看起来仍算乐观。

在DRAM封测接单部份，力成看好第4季行动型及绘图型DRAM稳健成长，标准型DRAM需求也将成长，消费型及特殊型DRAM需求持平，若无意外，DRAM第4季整体成长幅度会比第3季成长更高。在NAND Flash封测部份，高阶MCP／MMC制程用于行动装置的需求强劲，高阶固态硬碟（SSD）的需求持平。

力成的逻辑IC封测业务部份，第3季营运主要受到中低阶逻辑IC封测需求转弱影响，但高阶逻辑IC封测接单仍维持成长，预计第4季高阶逻辑IC封测需求强劲，业务表现可望优于第3季。而在先进封装制程部分，晶圆凸块、覆晶封装、晶圆级封装等都会有显著成长力道。

法人表示，力成第3季营运表现优于预期，第4季将温和成长，明年第1季淡季不淡，主要是受惠于大客户美光及东芝的新制程产能持续开出。力成与美光在大陆西安合资兴建的封装厂将在明年第2季全面量产，明后两年成长动能无虞，由此推算，力成明年营收就可创下历史新高，获利也会回到2011年以前水准。