力成上季EPS 1.21元

力成上季EPS 1.21元 后市增温

记忆体封测厂力成本季接单成长，营收、毛利率可望优于上季。

记忆体封测厂力成科技（6239）昨（26）日召开法人说明会，第一季受到工作天数减少及进入记忆体出货淡季影响，合并营收季减12.2％达106.18亿元，每股净利1.21元，符合市场预期。

力成总经理洪嘉鍮表示，第二季DRAM、NAND Flash、逻辑IC等三大产品线接单成长，营收及毛利率均将优于第一季，乐观看待今年营收逐季成长。

 力成第一季合并营收106.18亿元，较去年第四季下滑12.2％，但与去年同期相较成长12.6％。单季平均毛利率19.4％，较去年第四季下滑1.8个百分点，但与去年同期相较提升了1.7个百分点。代表本业的第一季营收利益14.58亿元，较上季衰退18.3％，与去年同期相较成长26.1％。

力成第一季归属母公司税后净利9.40亿元，较去年第四季衰退23.1％，但与去年同期相较成长21.9％，每股净利1.21元，表现符合市场法人普遍预估的1.2～1.3元区间。

对于第二季营运展望部分，洪嘉鍮表示，以DRAM封测产品线来说，虽然PC市场状况不佳，但力成对PC DRAM的依赖已明显减少，第二季包括绘图卡用GDDR、智慧型手机用Mobile DRAM等需求维持成长，5月之后开始见到快速成长，整体来看第二季DRAM封测接单将维持成长。

在NAND Flash封测产品线部分，第二季将见到显著成长动能。洪嘉鍮表示，高阶智慧型手机采用的MCP／MMC等需求转强，第三季的成长会更大。在企业用固态硬碟（Enterprise SSD）的部分，第二季后将见到两位数百分比以上成长，数量上会有5成以上的增幅，将可有效挹注营收。

力成布局多年的逻辑IC封测市场，力成本身的高阶逻辑IC封测接单强劲，在晶圆凸块及覆晶封装的状况很不错，其中，第二季高阶记忆体采用的晶圆凸块及覆晶封装接单已达满载。另外，力成正积极扩增晶圆凸块月产能，将由目前的3.6万片，至9月提高至6.4万片，只是主攻低阶逻辑IC封测的超丰，第二季只能维持平稳。总体来看，逻辑IC封测接单仍会略优于第一季。

力成西安封装厂已于3月完成认证，第二季就开始小量生产，也将开始挹注营收。董事长蔡笃恭指出，西安封装厂没有产能利用率过低的问题，因为力成与美光之间的合作是依合约进行，产能利用率高低都有不同的计价方式，都会维持稳定获利能力。