美系大客户拉货潮将启动　欣兴今年业绩比去年好

美系大客户拉货潮将启动　欣兴今年业绩比去年好

PCB大厂欣兴21日召开股东会，公布2015年财报及通过每股配发现金股利0.3元。董事长曾子章表示，2015年受到IC载板新厂营运初期成本高，及受到日圆贬值影响，承受不少价格压力，然随着产出状况改善，高密度连接板(HDI)受惠客户新品推出等，全年营运已有好转，展望2016年，IC载板新厂已展开多项合作专案，芦竹三厂配合高阶HDI扩充，预计2016年下半有机会全线生产，加上组织精简、制程升级、良率等，2016年获利结构可望强化。

曾子章指出，2015年全球经济成长放缓、国际经济政治情势表现分岐、国际原物料价格下滑、货币汇率波动大等因素，随着手持式装置电子产品成长趋缓，PC产品需求趋于饱和，客户相对集中度高，在特定移动装置主流产品的带动下，终端市场需求较为保守。据调研机构Prismark资料显示，全球PCB产业2015年衰退约3.7%。对于出口导向的电子业造成压力，竞争态势明显，整体营运面临不少挑战。

欣兴2015年营收为新台币417.31亿元，年增0.5%，税后净利为2.88亿元，年减42%；合并营收为646.5亿元，年增4.7%，合并税后净利仅3,099万元，较2014年大减91.4%，每股税后(EPS)0.19元，不及2014年0.32元。

欣兴目前为台PCB厂中产能最大的高阶HDI制程厂，主要竞争对手为华通。欣兴2013~2015年资本支出逾300亿元，主要锁定英特尔(Intel)的球闸阵列(BGA)覆晶载板山莺新厂，及以HDI为主的大园新厂，2016年资本支出预估50亿元上下。

事实上，欣兴2014年受到IC载板高阶新厂初期研发及生产处于亏损，且部分工厂稼动率不高，加上大陆制造成本升高压缩获利空间，以及软板厂调整产品组合等因素，使得整体获利受到不少冲击，影响营运表现，市场原期望欣兴2015年业绩能有所改善，然获利表现却令外界有些失望。

曾子章指出，2015年IC载板新厂营运初期起始成本较高，受到日圆贬值影响，亦承受不少价格压力，随着量产经验的累积，第四季新厂产出状况已有明显改善；HDI随着2015年下半旺季来临，受惠客户新产品推出，也带动整体营收及获利提升；传统PCB及软板则受限于市场需求与产品应用，影响部分产能稼动，整体而言，欣兴营收与获利已有改善。

展望2016年，曾子章认为，市场及政经环境仍有较多不确定性，电子产品整体需求成长有限，Prismark亦预估整体PCB产业年成长仅约0.8%，然欣兴面对未来环境挑战，主要经营策略将深耕核心技术市场，聚焦新世代利基产品开发，建立当责服务团队，快速因应VIP策略客户服务，精实组织流程，提升营运效能，落实一条龙品保系统运作，并导入自动化生产。

自2016年7月起，欣兴各产品线接单与出货估将一路旺到11月，产能利用率可望逐步提升，其中，PCB、HDI约可达9成，IC载板、软板约8成。在新产能方面，主要因应美系大客户HDI需求的大园厂，2016年下半会逐步量产，预计满载时一年可带入新台币35亿元以上的年营收，而IC载板新厂预估2018年可开始获利。

转投资方面也将好转，曾子章预估会有两家转亏为盈，其他仍处于亏损的子公司，亏损幅度也会逐渐缩小，会协助转型会结束退场，历经过去2年大投资，未来将会更好。

而在近年热门的汽车板布局方面，曾子章表示，欣兴脚步虽较竞争对手慢了些，然营收表现优于预期，2015年的年增率逾40%，期望在2016年的年增率能有3成，目前汽车板占营收不到1成，约在30多亿元左右，而除汽车板外，与物联网(IoT)相关的网通、伺服器与感测器等多元应用也是欣兴积极布局重点。

欣兴2016年首季受到业外汇兑损失与认列转投资损失等拖累，每股净损0.15元，然市场预期，受惠英特尔下世代Kaby Lake平台与苹果(Apple)iPhone新机将在2016年下半面市，以及韩国、大陆手机大厂新品登场，加上存储器大厂需求转强与游戏机客户进入旺季出货等加持，欣兴2016年上下半年营收比重约会是45：55，业绩可望优于2015年。