28纳米太抢手联电接单满载到Q4

28纳米太抢手联电接单满载到Q4

虽然全球总体经济仍充满变数，但半导​​体生产链需求依旧畅旺。由于智能型手机、网通、物联网等相关芯片，均在今年转进采用28奈米制程投片，不仅晶圆代工龙头台积电（2330）今年下半年产能供不应求，晶圆代工二哥联电（ 2303）受惠于订单外溢效应，以及高通、迈威尔等大客户扩大下单，28奈米接单已确定满载到第4季。

联电第1季受到南台湾强震影响，单季合并营收344.04亿元，毛利率季减6.0个百分点至14.6％，税后净利2.1亿元，EPS仅0.02元，低于市场预期。不过，随着半导体生产链拉货动能转强，加上联电28奈米新产能陆续开出，联电预估第2季晶圆出货将季增约5％，平均价格将上涨1～2％ ，毛利率将回升到20％以上，产能利用率也拉升至87～89％。

法人表示，根据联电的营运展望来推算，联电第2季营收可望季增6～7％，约来到365～368亿元之间，以4月及5月营收表现来看，6月营收应可冲上130亿元以上，有机会改写历史次高纪录。

事实上，虽然全球总体经济仍充满变数，特别是在英国公投决定脱离欧盟后，市场普遍看坏欧盟市场经济复苏力道，多数认为将对全球经济复苏造成压抑效应。

不过，就短期市场变化来看，半导体生产链仍维持稳定成长趋势，业界分析其中原因，包括生产链库存水位已经见底，新兴市场对智能型手机需求稳定成长，以及物联网及车联网等新应用已开始进入第一波的需求成长循环。

其中，近期投片需求最大的智能型手机、物联网、网通等相关芯片，今年明显转换采用28奈米制程。由于台积电今年28奈米扩产幅度有限，且全年订单早已接满，许多抢不到产能的订单，已开始转向正在积极扩充28奈米产能的联电投片。联电受惠于订单外溢效应持续发酵，不仅第3季营收可望改写历史新高，订单能见度更已看到第4季。

联电执行长颜博文日前表示，许多新无线通讯产品的推出将带动终端市场的需求，联电预期28奈米的出货量有明显增加，将带动第2季营收成长。