台湾高通案为何出现大逆转？ 关键三原因

台湾高通案大逆转，台湾公平会委员洪财隆表示，基于智财权法院考量公共利益、高通作出的行为承诺足以消弭原有的反竞争疑虑，及产业发展三大理由，和高通达成诉讼上和解。

洪财隆指出，产业投资包合5G合作、新市场拓展与新创公司及大学合作，并设立台湾营运及制造工程中心。

洪财隆表示，产业投资方案及承诺投入资金，有助提升台湾半导体、移动通讯及5G技术发展，及整体经济利益与公共利益。

公平会强调，原处分要求高通在处分后应本于善意及诚信对等原则与芯片竞争同业及手机制造商进行协商，并停止反竞争疑虑行为，而高通在诉讼上和解所提出的行为承诺，足以达到原处分维护自由公平竞争规制目的。

高通作出的行为承诺包含：本于善意重新协商授权条款、协商期间不拒绝芯片供应、移动通讯SEP授权的无歧视待遇、对台湾芯片供应商的待遇、不再签署独家交易的折让约定、定期向公平会报告执行情形。　　

一、本于善意重新协商授权条款：台湾手机授权制造商如认为与高通的专利授权合约中有被迫同意且不合理授权条款，高通承诺将本于善意重新协商，就重新协商条款的争议，台湾手机授权制造商与高通可另行协议采取其他如法院或仲裁的中立争端解决程序。

二、协商期间不拒绝芯片供应：在重新协商或争端解决程序期间，台湾手机授权制造商如继续履行其供应及授权合约义务，并本于善意进行重新协商，高通同意不会终止或威胁终止供应行动数据机晶片予制造商。

三、移动通讯SEP授权之无歧视性待遇：高通承诺就其行动通讯SEP授权方案，将对条件相当的台湾手机制造商与非台湾手机制造商给予无歧视待遇。

四、对台湾芯片供应商之待遇：高通同意经台湾芯片供应商要求，将提供一合约。该合约约定，如高通未先就行动通讯SEP请求项向芯片供应商提出依公平、合理且无歧视（FRAND）的授权条款，高通不得本于任何行动通讯SEP请求项对该芯片供应商提起任何诉讼。

五、不再签署独家交易之折让约定：高通承诺在与芯片客户的晶片供应合约中，不再签署任何以客户同意独家采用高通行动数据机芯片为条件，而给予权利金折让约定；及不再以该芯片客户的全部芯片采购有一定比率是向高通采购，作为契约的授权金折扣或权利金折让约定的条件。

六、定期向公平会报告执行情形：高通承诺在五年期间内，每六个月就行为承诺的执行情形向公平会进行报告，如高通与台湾手机制造商或台湾芯片供应商完成增修或新订契约，也将在签署该等契约后30日内向公平会进行报告。