DRAM价格Q4恐松动　终结连9季上涨态势

正值8月中旬，厂商陆续开始议定第4季价格，原先业界普遍预期价格仍将持平开出，但由于供给持续增加，需求则不见明显回温，因此第4季整体DRAM价格走弱的机会逐渐升高。

 
以第3季的价格来看，产品属性类似的PC DRAM与伺服器记忆体季涨幅均仅1~2%；行动式记忆体与利基型记忆体价格持平；而绘图用记忆体已经开始跌价。由现货市场来观察，价格从今年年初开始一路下滑，在6月底正式低于合约价，已经预告DRAM整体价格即将走弱的可能性。
 
展望2019年，在各厂商持续转进1X/1Y制程，以及SK海力士无锡新厂可望开始投片的影响下，供给位元成长将大于需求，预估整体DRAM价格将持续下滑，年衰退幅度约在15-25%。
 
PC DRAM虽然占总产出的比重低于15%，但由于该产品对供需变化高度敏感，因此扮演所有产品别价格走势的先行指标。虽然第4季各PC OEM厂处于旺季需求，但由于各家库存水位与年初相比持续增加，加上业界对2019年价格走弱似乎已有共识，因此并不急于在此时回补库存。
 
第4季PC DRAM价格在最乐观的情况下仅可能持平开出，但也可能开始小幅下滑。
 
至于伺服器记忆体，现阶段由于原厂持续提高伺服器产品比重，伺服器记忆体供给达成率在第3季显著提升，有助于改善供需失衡的状况。然而，第四季实际供需状况仍视中国与北美地区资料中心的需求而定，预期报价将有较高机会持平开出，但也不排除下修的可能。
 
展望第4季智慧型手机市场需求表现，受惠iPhone新机以及Android阵营旗舰新机的需求带动，预估整季生产数量将较第3季成长5~10%，进而推升对行动式记忆体需求。
 
供给方面，三星平泽新厂第4季的产能将小幅增加，SK海力士、美光等则受惠于新制程转进以及良率提升等挹注，行动式记忆体市场的供货满足率(Order fulfillment rates)将获得改善，整体供需状况将优于上半年。
 
预估第四季行动式记忆体合约价格将有机会呈现持平或出现反转，以分离式来说，价格将落在持平到下跌2%的区间；eMCP则因NAND Flash的持续降价，价格将较第3季调降2~5%。
 
利基型记忆体方面，下半年虽是消费性电子产品传统旺季，但目前终端的拉货需求并未出现明显抬升。以利基型记忆体消耗量第二大的机上盒(Set-top box)来看，上半年需求并不强烈，造成库存水位偏高，连带影响下半年的拉货力道，预估全年销量将小幅下滑。
 
整体而言，在第3季利基型记忆体合约价格仅持平开出，但现货价已开始下跌的情况下，第4季合约价格反转向下的机会已升高，其中DDR4因与同容量DDR3产品有超过20%的价差，跌幅恐更大。