美启动电子复兴 应对中国半导体崛起

为了因应半导体业面临的最大挑战，中国半导体势力崛起，美国已启动被视为第二次电子革命的“电子复兴计划”（ERI）；若计划成功，晶片制造方式将彻底改变，连三星电子、台积电等半导体大咖都会受到冲击。

美国国防部高等计划研究署（DARPA）日前宣布推动ERI，计划在未来五年投入十五亿美元（台币四六一亿元），扶植美国各大学、研究机构和企业合作，进行六大领域研究，包括研发新一代3D系统单晶片（3DSoC），获得六一○○万美元最高的研究经费。

3DSoC这种技术标榜能让九十奈米晶片效能超越七奈米制程晶片，并缩减逾五十倍运算时间，且制造成本更低，被视为打击中国晶片野心的重要一步；预计在四年半的时间，生产出实体晶片。另一项名为FRANC的计划，则是着眼于打造新一代记忆体，使其较现有的嵌入式SRAM和DRAM速度更快，也更密集。

美国国防部系统工程副助理部长鲍德温（Kristen Baldwin）表示：“我们希望整合业界的共同需求，挑战中国成为下一代半导体产业霸主的期望；此外，美国国防部希望扭转威胁当前半导体生态系统的发展趋势，降低半导体技术的障碍。”