海思猛攻基地台晶片，覆晶封装接单火热

随着5G通信世代进入前置备战期，国际及大陆业者包括三星电子(Samsung Electronics)、高通(Qualcomm)及华为等积极争抢5G市场领头羊角色，专业委外封测代工(OSAT)业者透露近期华为旗下海思积极量产
pre5G相关产品，明显带动台系IC封测厂覆晶(Flip Chip)封装接单待续增温，并造成覆晶球闸阵列封装(FCBGA)基板供应相当吃紧，供应链传出交期已到6个月。

    值得注意的是，FCBGA基板部分封装尺寸规格如15×15mm、21×21mm产品大喊缺货，议价空间被高度压缩，相关IC封装用基板业者不排除再调涨价格。封测供应链业者表示，包括景硕、欣兴、南电等IC基板供应业者已研议每季进行产线去瓶颈化，努力增加2～3%产能以因应FCBGA载板需求。