狠甩英特尔、独吞新iPhone晶片肥单 刘德音透露台积电下一步
张忠谋退休之后,过去两个多月时间,台积电股价竟飙涨了26%!甩开两个主要对手英特尔、格罗方德后,中国台湾台积电的下一步是什么?新董事长刘德音上任后第一场公开演说,或许能听出一些端倪。
台积电创办人张忠谋于今年6月5日正式退休时,台积电迎来一阵景气寒风。智慧型手机销售停滞、比特币泡沫破灭,让台积股价大跌,甚至在6月底创212元的近年低点。
然而,张忠谋退休3个月后第一次公开露面,精神奕奕地在9月5日台湾|国际半导体展(SEMICON Taiwan)开幕演说之后,第二天的台积电股价,竟创下268元的历史新高。
也就是说,在过去2个多月时间,台积电股价竟然飙涨了26%,多了1兆多元的市值。对台积电这类超大型股而言,这种又急又快的涨幅极不寻常。究竟发生了什么事?
最简单的解释,是台积电最新的7奈米制程制作的处理器,将在9月下旬,装在苹果最新款手机里头,在全世界开卖。
当然,这个利多,早在今年年初,随着制程研发顺利的消息逐一公告,外资股东、产业界就预期会发生。
“但外界有所不知的是,台积不但是全世界第一家量产7奈米制程的半导体厂,而且遥遥领先。”
7月底,英特尔主管在法说会承认,最新的10奈米(因为各家定义不同,英特尔的10奈米制程与台积的7奈米同级)制程产品上市时间再度延后,直到2019年底才能生产。比一开始宣布的2015年,足足晚了4年。
也就是说,过去新技术总跑在台积之前的英特尔,这回整整落后台积1年以上。法说会翌日,英特尔股价单日重挫8%。
英特尔龙头不保?
业界预期,英特尔赖以护体的“技术领先”神功一旦被破,接下来会有一连串连锁反应。
美商伯恩斯坦证券8月发布的研究报告便指出,英特尔目前在个人电脑晶片、伺服器都是垄断地位,市占率分别高达91%、99.4%。也因此,英特尔享有绝对的订价优势,产品比竞争对手超微(AMD)要贵上80%~130%。“这些日后都将面临挑战,因为英特尔在10奈米以下的摩尔定律落后给台积电,”伯恩斯坦证券指出。
(延伸阅读:经济学人认证!台积电超越英特尔:全球最强晶片,首度来自台湾)
其实不用等太久,8月底,超微便宣布,最新款的CPU、GPU将改用台积的7奈米制程,将在今年底上市。
这决定带来两个冲击。首先,英特尔将在明年史无前例地面临产品制程技术不如人的窘境,可能因此被超微抢走部份市场。
第二,超微改投台积怀抱,代表世界第二大晶圆代工厂格罗方德失去主要客户,先进制程面临唱空城计的窘境。
于是,紧接着,格罗方德也在8月27日宣布,“无限期延后”7奈米的量产计划。也就是说,在过去2个月之间,台积新得一个大客户,还甩开两个主要对手,在先进技术呈现独跑的状态。
三星之前也声称将在今年量产7奈米制程。但该公司9月初在日本举办的晶圆代工论坛,却透露目前在华城S3厂少量生产的7奈米制程,将仅供自家产品使用,2020年才大量生产。算来,也落后台积1到2年。
三星目前在华城S3厂少量生产的7奈米制程,将仅供自家产品使用,2020年才大量生产。算来,也落后台积1到2年。(GettyImages提供)
在半导体展里头,不少分析师、业界大老,兴奋地谈论这个新变化。
““这是很神奇的一件事。现在顾客(在最先进制程)没有第二家可选了,”美国半导体市场研究机构IBS资深副总琼斯(Michael Jones)说。他在投影片放出台积电近几年在晶圆代工市场节节攀高的市占率,从2013年的49%,上升到2017年的54%。”
这位半导体老将认为,当台积进一步宰制晶圆代工市场之后,对未来业绩的增长增加不少想像空间,“可能像三星在记忆体市场一样。”
此时,在晶圆代工领域已经接近一统江湖,很多人好奇,台积的下一步会是什么?
刘德音第一场公开演说的玄机
9月6日下午,台积新任董事长刘德音在半导体展的演讲,给了清楚暗示。
这是他接任董事长之后的第一场公开演说,20分钟的英文演讲,他总共提到14次“记忆体”(memory)。他一再强调,当前的人工智慧运算,有8成以上的能源消耗在记忆体,是当前半导体技术的一大瓶颈。
他在演说后,接受《日经亚洲评论》采访时首度承认,台积“不排除收购一家记忆体晶片公司,”但目前没有明确目标。
此事并不令业界意外。首先,今年初的日本东芝记忆体要出售,台积也一度陷入考虑,只是最后并未出手。
一位美系外资分析师表示,眼光长远的刘德音长期观察记忆体产业,“这是他很关切的大题目。”
“你如果放眼未来10年的蓝图,这一块不能不看,”他说。
而且,台积8月新上任的研发副总、史丹佛大学电机工程讲座教授黄汉森,这位出身IBM的半导体老将,专长就是新型记忆体。
刘德音接任台积电董事长之后的第一场公开演讲,提到14次“记忆体”,显示他对这个兆元产业的旺盛企图心。
记忆体产业规模较晶圆代工还大,最近两年更处于“超级循环期”,韩国双雄业绩都写下空前纪录。SK海力士去年营收更一举暴冲56%,首度超过台积电。加上未来人工智慧产业对记忆体的旺盛需求,台积只要能啃到一口,都能创造高成长。
从技术层面来看,台积目前全力发展的3D封装技术,需要将DRAM与处理器在制程中紧密相叠,台积已经有自家的封装厂,如果DRAM也能在自家生产,在技术开发与良率控制都有极大好处。
从战略面而言,台积的最后两大对手──英特尔与三星,都有自家的记忆体部门。三星的DRAM、NAND Flash都是世界第一。
而英特尔则另辟蹊径,与美光共同开发出独特的3D XPoint记忆体技术,与自家处理器联卖,用于高阶伺服器。
美系分析师认为,台积会在何时、以什么方式切入记忆体产业,可能端看研发部门能否开发类似3D XPoint的创新架构,“在技术上突破,不要与三星在标准型记忆体硬碰硬,”他分析。






关闭返回