三人成虎？ 外资下修半导体展望渐成共识

芯科技消息，继摩根士丹利、里昂证券和高盛看衰半导体产业之后，又一间外资Raymond James也发出警告，理由也是因为库存上升，对于半导体产业前景看坏，甚至认为情况会恶化到2019年。而Raymond James是透过与多家手机、网络和PC供应链企业搜集数据所得出的结论。

最早在今年8月，摩根士丹利就因为库存攀升而调降半导体类股投资评等，并且将产业展望从“符合预期”下修到“谨慎”；甚至认为12到18个月都会表现不佳。里昂则是认为下游厂商相关产品库存水位激增，但制造商的供应没有降低，使得第4季恐怕会面临价格翻转。

无独有偶，接着9月高盛也加入看坏的行列，将“半导体资本设备”项目下所有股票的评级从“估值吸引”（attractive）下调到了“中性”（neutral）。

近日，美国半导体设备厂再次遭华尔街分析师报告看衰，周三股价持续走跌。Lam Research为全球半导体设备指标厂，该公司投资评级遭瑞银从“买进”调降至“中立”，目标价从220美元下修至170美元。包含应材（Applied Materials）、艾司摩尔（ASML）、科磊（KLA－Tencor）的目标价均遭瑞银下修。

瑞银调降2019年晶圆设备预估支出一成，相关企业营收与盈余预估一并遭下修，这是瑞银调访中国大陆、台湾、韩国与日本后的结论，认为半导体设备市场展望不乐观。

综合观察各家外资转空的理由，几乎如出一辙地认为半导体库存超量，且需求降温，担心引发库存修正潮。除此之外，各家的报告中也不约而同地提到半导体市场进入周期性的下滑阶段。

一开始大摩根据存储器市场库存逼近10年来的最高水准，认为有过热风险，“半导体周期显示出过热的迹象，而周期性指标正在闪烁着红色警戒；任何交货时间或需求放缓，将对整体库存做大幅度的调整。”

里昂则是指出客户手中库存增加，且第4季的服务器订单已经开始减量，客户可能会有砍单的需求。而高盛进一步对存储器产业内部进行研究，以及需求模型得出这样的结论。至于Raymond James则是在上周直接与亚洲的一些手机、网络和PC供应链企业所搜集来的资料，显示半导体市场已经进入周期性的下滑阶段。

大摩分析师认为，半导体产业在未来12到18个月内都会表现不佳。里昂则是评估由于半导体翻转情况短期很难解决，使全球半导体在2019年的成长会下滑到0%到5%。Raymond James也抱持同样看法，认为市场衰退的情形会延续到2019年。