IC载板业者扩产保守态度 高阶ABF载板短期仍供不应求

在PC相关产品陷入成长瓶颈，伺服器也仍未有突破性发展的那几年，CPU、GPU等大量资料传输类型产品所使用的ABF(Ajinomot Build-up Film)载板，市况一直处于供过于求的状态，不仅日厂纷纷弃守，台厂也并未将经营核心放在ABF载板上。同一时间，由于手机产品的快速成长，覆晶晶片级尺寸封装(FCCSP)制程成为主流，整个IC载板产业关注的焦点，大多转向通讯产品所使用的BT载板上。

    不过在人工智慧、物联网、云端等新的数据资料技术持续发展下，加上5G通讯即将带来的高速传输规格，下游应用逐渐多元化，从虚拟货币挖矿的需求开始带动，越来越多新的CPU、GPU高阶运算晶片出炉，覆晶球闸阵列封装(FCBGA)的需求重新出现成长态势，对ABF载板的拉货力道也强劲了起来。