8英寸硅晶圆涨势明年恐收敛10%

半导体景气热潮趋淡，继12英寸硅晶圆需求松动之后，原本缺货的8英寸硅晶圆重覆下单后遗症也开始浮现。芯片业者透露，近期8英寸硅晶圆产能也开始已松动，恐冲击明年报价涨势，牵动环球晶（6488）、合晶等业者营运。

不少外资券商近期相继出报告示警，强调半导体产业第4季因需求减退面临库存调整， 并点出通路商芯片库存水位来到近年高点的疑虑。

半导体业者判断，中美贸易延烧，不少系统厂鉴于中国大陆制造产品输美须课至少10%关税，正积转换生产据点，导致部分订单踩煞车。先前半导体硅晶圆市况大好，不少客户端担心抢不到料而重覆下单，近期整体终端市场订单出现踩煞车迹象，导致整体采购与应用受影响，重覆下单后遗症浮现。

据了解，先前一直被晶圆代工厂排在最后顺位的面板驱动IC，近期已可顺利拿到产能，透露先前排序在前端的手机芯片、网通芯片、影像感测器等，需求明显减退，牵动硅晶圆需求。

业者表示，12英寸半导体硅晶圆随生产端产能大幅增加、智慧手机销售迟缓等因素影响，今年第2季市况率先松动，近期连先前产能最缺的8英寸硅晶圆也随着中美贸易战问题，各家芯片厂先前抢硅晶圆的重覆下单问题显现。

包括联电、世界等专业8英寸晶圆代工厂，排队问题也获得纾解，反映IC设计业已感受到整体半导体景气热度减退，下单转趋保守，在优先消化先前因重复下单而多备货的硅晶圆考量下，目前对硅晶圆拉货态度转趋保守。

不过，因世界各地都积极推展电动车，连带推升MOSFET、电源管理和指纹辨识芯片等，是目前支撑8英寸晶圆代工产能的主要动能，也因这些芯片尺寸大，耗用很多8英寸硅晶圆，让8英寸硅晶圆价格持续维持涨势。

硅晶圆厂预定明年首季再调涨硅晶圆合约价，涨幅估9%~10%，不过，随着芯片业者调整库存，8英寸产能松动，一般预料恐缩减涨幅，明年全年可能收敛到一成左右。