台积电携手亚马逊成立云端联盟，提升客户芯片设计生产力

台积电看好云端应用，3日宣布携手亚马逊等指标大厂，在台积电的开放创新平台下新成立云端联盟（Cloud Alliance），在云端上提供经台积电认证客制化设计能力，降低客户进入云端的门槛，强化台积电客户服务与接单能量。

台积电是在昨天于北美举行的开放创新平台（OIP）生态环境论坛上，宣布这项讯息。台积电表示，云端联盟成立之后，可协助芯片设计业者通过过台积电云端联盟提供的强大运算能力，缩短芯片开发时程，并借由联盟成员强大技术后盾，让台积电最先进的7纳米制程快速衔接。

台积电过去开放创新平台当中，共有电子设计自动化联盟、矽智财联盟、设计中心联盟、Value Chain Aggregator联盟等四个联盟，随着云端联盟成立，成为开放创新平台当中第五个联盟，意味台积电对云端应用相当重视，因此单独将云端服务拉出成立联盟。

台积电透过“五路并进”，提供芯片设计业更完整及更快速的客制化技术服务，有助强化台积电客户服务与接单能量。

台积表示，云端联盟创始成员包括亚马逊云端服务、益华国际电脑科技、微软Azure及新思科技等指标业者。云端联盟成员与台积电合作认证，使传统的芯片设计自动化流程服务可运行于云端环境上供客户使用。

台积电技术发展副总经理侯永清表示，除了在公司内部采用云端处理先进制程设计所需的大量高速运算，更进一步和OIP云端联盟伙伴合作开发OIP虚拟设计环境（VDE），降低客户进入云端的门槛，并让客户的芯片设计生产力，借由采用云端的大运算能力及弹性而进一步提升。